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黑龙江省教育厅科学技术研究项目(10051051)

作品数：1 被引量：6H指数：1
相关作者：刘洋姜志忠孙凤莲王丽风更多>>
相关机构：哈尔滨理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金黑龙江省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇应力
  • 1篇应力应变
  • 1篇数值模拟
  • 1篇温度循环
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊点
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇焊点
  • 1篇焊料
  • 1篇PBGA
  • 1篇值模拟

机构

  • 1篇哈尔滨理工大...

作者

  • 1篇王丽风
  • 1篇孙凤莲
  • 1篇姜志忠
  • 1篇刘洋

传媒

  • 1篇哈尔滨理工大...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
PBGA无铅焊点应力应变数值模拟及寿命预测被引量：6
2007年
本文对焊点材料为Sn3.8Ag0.7Cu的PBGA封装器件进行了3-维有限元数值模拟.以Aand统一粘塑性本构方程描述无铅焊点的粘塑性行为,研究了在温度循环载荷下焊点阵列等效应力和塑性应变的分布规律,找出了实体模型中最大应力和应变的焊点位置;分析了最大应变焊点的等效应力周期性变化和等效塑性应变累积的动特性曲线;基于Manson-Coffin焊点疲劳寿命模型,对关键焊点进行了寿命预测,疲劳寿命值为3.851×103循环周期.
姜志忠孙凤莲王丽风刘洋
关键词：PBGA数值模拟无铅焊料温度循环
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