黑龙江省自然科学基金(ZD200910)
- 作品数：4 被引量：13H指数：2
- 相关作者：孙凤莲刘洋王国军田崇军王丽凤更多>>
- 相关机构：哈尔滨理工大学东北轻合金有限责任公司哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：黑龙江省自然科学基金国家自然科学基金先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺理学电子电信更多>>
- 低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测被引量：6
- 2012年
- 为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.
- 赵智力孙凤莲王丽凤田崇军
- 关键词：应力集中
- SnAgCu-Bi-Ni无铅微焊点的电迁移行为被引量：2
- 2012年
- 以直径为400μm的SnAgCu-Bi-Ni(Ag<1%)微焊点为对象,研究了微焊点在电流时效过程中的电迁移行为.对球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点组装电路在不同温度下进行不同时长的电流时效试验.从焊点微观组织和硬度梯度的变化两个方面分析了电迁移现象的行为规律.研究结果表明,电迁移试验后焊点阴极区域金属间化合物(intermetallic compound,IMC)分解,附近形成大量微空洞,Cu焊盘大量消耗,焊点中部和阳极形成了大量(Cu,Ni,)6Sn5化合物,附近形成大量小丘,电迁移作用导致焊点内部微硬度形成由阳极向阴极递减的梯度分布,较高的试验温度显著加快电迁移进程.
- 孙凤莲王家兵刘洋王国军
- 关键词：低银无铅钎料电迁移纳米压痕金属间化合物
- 板级封装焊点振动冲击加速失效方法研究被引量：4
- 2013年
- 设计针对板级微电子封装微焊点的振动冲击加速失效试验。对线路板施加定频正弦振动载荷,测量线路板应变值以标定PCB板级载荷水平;采用高速数据采集系统记录振动载荷作用下微焊点失效动态过程。结果表明:通过调节振动条件,采用板级振动试验可获得近似板级跌落冲击试验的峰值形变,其峰值载荷作用频次高于跌落冲击试验;失效数据监测结果显示焊点在振动冲击试验中表现为疲劳失效特征。加速失效试验在保持焊点失效特征的同时能提高试验效率,可作为跌落冲击条件下微焊点板级可靠性评估的备选试验方案。
- 刘洋张洪武孙凤莲周真秦勇
- 关键词：焊点
- Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变被引量：1
- 2012年
- 为了研究低银无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的形成与演变,以低银无铅焊点Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu为研究对象,研究了钎料中Cu质量分数对界面IMC厚度、形貌和成分的影响.实验结果表明,随着钎料中Cu质量分数的增加,回流焊后焊点IMC层厚度变薄,IMC晶粒尺寸增大,IMC晶粒形貌由颗粒状转变为棱柱状以及鹅卵石状,同时界面IMC成分发生由(Cu,Ni)6Sn5向Cu6Sn5的转变.高温时效后,界面IMC层厚度增长.当钎料中Cu质量分数超过1%时,时效后生成较厚的Cu3Sn化合物层,对焊点可靠性不利.钎料中Cu质量分数应控制在1%以下.
- 孙凤莲汪洋刘洋王国军
- 关键词：钎料时效金属间化合物
