您的位置： 专家智库 > >

国家自然科学基金(51075107)

作品数：10 被引量：65H指数：6
相关作者：孙凤莲刘洋孟工戈谷柏松刘超更多>>
相关机构：哈尔滨理工大学齐齐哈尔大学东北轻合金有限责任公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金哈尔滨市优秀学科带头人基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信理学轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 7篇金属学及工艺
  • 4篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇理学

主题

  • 5篇焊点
  • 4篇钎料
  • 4篇金属
  • 4篇金属间化合物
  • 3篇时效
  • 3篇CU
  • 3篇IMC
  • 3篇尺寸效应
  • 2篇生长速率
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅钎料
  • 2篇AG
  • 1篇等温
  • 1篇等温时效
  • 1篇低银
  • 1篇低银钎料
  • 1篇电迁移
  • 1篇银钎料
  • 1篇熔点

机构

  • 9篇哈尔滨理工大...
  • 1篇东北轻合金有...
  • 1篇齐齐哈尔大学

作者

  • 9篇孙凤莲
  • 4篇刘洋
  • 3篇孟工戈
  • 2篇刘超
  • 2篇谷柏松
  • 1篇周真
  • 1篇王家兵
  • 1篇王国军
  • 1篇张洪武
  • 1篇秦勇
  • 1篇王建华
  • 1篇张浩
  • 1篇李雪梅
  • 1篇汪洋
  • 1篇朱艳
  • 1篇刘海明

传媒

  • 3篇焊接学报
  • 2篇哈尔滨理工大...
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇振动与冲击
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇China ...

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2011
共 10 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
FORMATION AND EVOLUTION OF INTERFACIAL IMCS IN LOW-Ag Sn-Ag-Cu（NiBi） SOLDER JOINTS
＜正＞Due to reliability and cost concerns,the development of low-Ag Sn-Ag-Cu（SAC） solders becomes the new resear...
Yang Liu
关键词：EVOLUTION
文献传递
板级封装焊点振动冲击加速失效方法研究被引量：6
2013年
设计针对板级微电子封装微焊点的振动冲击加速失效试验。对线路板施加定频正弦振动载荷,测量线路板应变值以标定PCB板级载荷水平;采用高速数据采集系统记录振动载荷作用下微焊点失效动态过程。结果表明:通过调节振动条件,采用板级振动试验可获得近似板级跌落冲击试验的峰值形变,其峰值载荷作用频次高于跌落冲击试验;失效数据监测结果显示焊点在振动冲击试验中表现为疲劳失效特征。加速失效试验在保持焊点失效特征的同时能提高试验效率,可作为跌落冲击条件下微焊点板级可靠性评估的备选试验方案。
刘洋张洪武孙凤莲周真秦勇
关键词：焊点
Plastic characterization and performance of SnAgCuBiNi/Cu lead-free BGA solder joints
2015年
Nanoindentation test is performed on study the plastic and creep properties of the Sn-Ag-Cu （SAC） lead-free ball grid array （ BGA ） solder joints. The dynamic hardness of two kinds of solder joints decreases with indentation depth increase. SACO705 BiNi/ Cu exhibits a higher ultimate dynamic hardness and a smaller indentation depth than SAC305/ Cu. Then the strain hardening phenomenon of SAC305/ Cu is more obvious compared to that of SACO705 BiNi/ Cu. The indentation creep of SACO705BiNi/ Cu solder joint is lower than that of SAC305/ Cu solder joint before and after thermal shock. The creep rate sensitive index of SACBiNi/Cu solder joint is lower than that of solder joint. SACO705BiNi/Cu solder joint is superior to SAC305/Cu solder joint in the anti-creep property. The plasticity of SACOTOSBiNi/Cu and SAC305/Cu solder joints are similar. Compared with SAC305 solder, the SACO705 BiNi solder pe^forms higher hardness and solder creep resistance and still maintains a good plasticity.
杨淼森孙凤莲孔祥霞料
关键词：PLASTICITYNANOINDENTATION
微焊点的几何尺寸效应被引量：5
2012年
随着微电子产品向微型化、高性能方向发展,用于连接芯片与基板的微焊点尺寸也缩小到几十微米甚至几微米.在此细观尺度范围,传统焊点的力学、电学和金属学常数均呈现明显的尺寸效应.这必将对微焊点结构设计、可靠性分析及寿命评估产生重要影响.本文就有关细观尺度下,微焊点的几何尺寸、焊点形态对其微观力学性能、物理及金属学性能的影响进行综合评述.指出了目前研究微焊点可靠性过程中存在的问题,预测了基于几何尺寸效应研究微焊点的结构设计和寿命评估的未来研究趋势.
孙凤莲朱艳
关键词：尺寸效应力学特征
SAC305/Cu微焊点界面金属间化合物生长速率被引量：10
2015年
界面金属间化合物(IMC)的生长速率是影响钎焊接头可靠性的重要因素.文中研究了焊点尺寸、时效温度及镍镀层对SAC305/Cu微焊点界面IMC生长速率的影响.结果表明,焊球尺寸为200,300,400和500μm,时效温度为100,130,160℃条件下,界面IMC层厚度生长速率随时效时间平方根数值的升高而增长.焊点尺寸由小变大,界面IMC层厚度更薄,IMC的生长速率也更小.随着时效温度的升高,界面IMC生长速率增大.镍镀层对界面IMC的生长速率有明显的抑制作用,即降低IMC生长速率,使其增厚变缓.
王建华孟工戈孙凤莲
关键词：等温时效金属间化合物生长速率
Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变被引量：1
2012年
为了研究低银无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的形成与演变,以低银无铅焊点Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu为研究对象,研究了钎料中Cu质量分数对界面IMC厚度、形貌和成分的影响.实验结果表明,随着钎料中Cu质量分数的增加,回流焊后焊点IMC层厚度变薄,IMC晶粒尺寸增大,IMC晶粒形貌由颗粒状转变为棱柱状以及鹅卵石状,同时界面IMC成分发生由(Cu,Ni)6Sn5向Cu6Sn5的转变.高温时效后,界面IMC层厚度增长.当钎料中Cu质量分数超过1%时,时效后生成较厚的Cu3Sn化合物层,对焊点可靠性不利.钎料中Cu质量分数应控制在1%以下.
孙凤莲汪洋刘洋王国军
关键词：钎料时效金属间化合物
微焊点Cu/SAC305/Cu固-液界面反应及电迁移行为被引量：6
2016年
研究了电迁移过程中Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点界面金属间化合物(IMC)的生长演变机制,分析了电载荷作用下固-液电迁移与固-固电迁移的区别.结果表明,固-液电迁移过程中,随着加载时间的延长,两极IMC层厚度均增厚,且阳极IMC层厚度增长速率比阴极大;阴极侧IMC晶粒径向尺寸一直增大,轴向尺寸呈先增大后减小的变化规律,阳极侧IMC晶粒的尺寸在轴向与径向均增大;加载过程中,阳极IMC晶粒尺寸始终大于阴极;与固-固电迁移相比,固-液电迁移后,阴极侧,焊点IMC形貌更规则,且表面光滑度提高;阳极侧,固-固扩散时界面IMC晶粒形貌为多边形球状,而固-液扩散时界面IMC形貌为多边形柱状.
李雪梅孙凤莲张浩辛瞳
关键词：电迁移界面金属间化合物无铅焊点
Ni和Bi元素对SnAgCu钎焊界面金属化合物生长速率的影响被引量：21
2012年
通过加速温度时效方法研究Ni和Bi元素对低银(含银量小于1%,质量分数)Sn-Ag-Cu(LASAC)钎料界面IMC生长速率的影响。通过与高银钎料SAC305和低银钎料LASAC对比,分析添加Ni和Bi元素后LASAC钎料在高温时效过程中热疲劳抗性的变化情况。结果表明:LASAC/Cu、LASAC-Bi/Cu和SAC305/Cu界面IMC时效后均形成较厚的Cu3Sn层,LASAC-Ni/Cu界面经IMC时效后则形成较薄的(Cu,Ni)3Sn;高银钎料SAC305在180℃时效下IMC生长速率为2.17×10-5μm2/s,与之相比,低Ag钎料LASAC IMC在时效过程中生长速率较高,为3.8×10-5μm2/s;Ni和Bi元素的添加均可降低钎料LASAC/Cu界面IMC的生长速率,其中Bi的改善效果最显著,LASAC-Bi钎料的IMC生长速率为1.92×10-5μm2/s,低于SAC305钎料的IMC生长速率。
刘洋孙凤莲
关键词：生长速率高温时效低银钎料
Sn-3Ag-0.5Cu/Ni微焊点多次回流焊后IMC厚度及组织分析被引量：6
2013年
采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系。结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回流焊次数的增加,IMC的厚度增大,形状由平直状逐渐过渡为体钎料一侧凹凸不平;在同一回流焊次数下,随着焊球尺寸的增大,IMC厚度减小,形貌相对没有明显差别。IMC的组成成分随着Ni向体钎料方向的不断扩散而从Sn、Ag、Cu合金变成Sn、Ag、Cu、Ni合金,其主要组成部分为(Cu,Ni)6Sn5。
刘超孟工戈孙凤莲谷柏松
关键词：无铅钎料尺寸效应金属间化合物回流焊焊点
Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究被引量：7
2013年
用直径为200-500μm的Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点，并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试，并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明，焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口处韧窝形状为抛物线型，断裂方式为韧性断裂；随着焊球尺寸的增大，剪切断口处的韧窝数量增多，韧窝的变小变浅。时效200h后，韧窝变浅，趋于平坦，韧窝数量也明显减少，材料的韧性下降，脆性增加，断裂方式由韧性向脆性发生转变。
谷柏松孟工戈孙凤莲刘超刘海明
关键词：无铅焊料尺寸效应剪切强度焊盘
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0