浙江省教育厅科研计划项目(Y200908204)
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
- 相关作者：梁利华许杨剑王效贵金超超李翔宇更多>>
- 相关机构：浙江工业大学更多>>
- 发文基金：浙江省自然科学基金浙江省教育厅科研计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术电子电信更多>>
- 板级电子封装跌落的失效分析被引量：3
- 2013年
- 针对板级TFBGA封装跌落问题的可靠性,建立了JEDEC标准试件的三维有限元模型,采用Input-G方法并综合焊点应变率效应对电子封装结构在跌落冲击下的动态行为以及失效情况开展了研究,并利用内聚力模型模拟得到了结构失效的位置分布,最后比较了不同焊点高度和直径对封装结构抗冲击性能的影响。研究结果表明,跌落冲击波引起的PCB反复弯曲是导致焊球界面失效的根本原因;离PCB中心最远的两个角焊点处的应力值较大,是容易失效的关键焊点,其失效主要发生在角焊点PCB侧的IMC处,是由PCB和封装体的翘曲及变形程度不一致引起的;通过焊点尺寸参数化的研究能够为封装结构的优化设计提供有益的参考。
- 金超超许杨剑梁利华
- 关键词：印刷电路板可靠性电子封装应变率效应
- 基于显式动力学的焊点冲击失效分析被引量：2
- 2014年
- 组件级高速剪切测试是用来研究芯片封装中Sn-Ag-Cu焊点冲击可靠性问题的一个重要手段。实验研究表明:随着冲击速度的增加,焊点封装结构的失效会由焊锡母材的韧性破坏向界面金属间化合物(IMC)的脆性断裂过渡;同时,其荷载-位移响应曲线形态也会发生显著的改变。为了能够更详细地了解封装结构的冲击失效行为,并进一步改进其结构设计,该文提出结合焊锡材料应变率相关的动态硬化特性,利用渐进损伤模型来模拟其动态损伤过程;同时,引进一种能够有效表征复合型裂纹扩展的内聚力模型来模拟IMC的脆性动态断裂。与实验结果的对比表明:该文提出的方法能够较为有效地表征焊点封装结构在不同冲击速度下的失效行为。
- 许杨剑金超超梁利华王效贵刘勇
- 关键词：显式动力学电子封装焊点
- 基于卡尔曼滤波算法的功能梯度材料参数辨识被引量：3
- 2013年
- 对于常用的陶瓷/金属(PSZ/NiCrAlY)功能梯度材料(FGM)的弹塑性本构参数确定问题,提出了一种改进的基于扩展卡尔曼滤波算法(EKF)的反演分析方法。该法以压痕试验中获得的荷载-压痕深度响应曲线为依据,结合有限元模拟,对材料参数进行反演辨识。反演过程中事先对实验和有限元模拟结果作逐步均化处理,以此降低系统和测量随机误差对反演结果的影响,提高问题解的收敛精度;同时,基于数值模拟结果,利用拉格朗日插值函数构建载荷-压痕深度响应面,以便插值获取任意参数组合下的响应值及其梯度值,从而提高反演的效率;另外,采用不同尺寸压头的荷载-压痕深度曲线来进一步地提高问题解的收敛性、精确性和适定性。该文从多个角度,对有效地获取FGM材料参数问题进行了详细的探讨,为材料参数的反演辨识研究提供了有益的参考。
- 李翔宇许杨剑王效贵梁利华
- 关键词：卡尔曼滤波压痕反演分析响应面
