您的位置： 专家智库 > >

浙江省科技计划项目(2008F10G5120012)

作品数：1 被引量：13H指数：1
相关作者：曾秋莲赵新兵更多>>
相关机构：亚通电子有限公司浙江大学更多>>
发文基金：浙江省科技计划项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子技术
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅化
  • 1篇力学性能
  • 1篇焊料
  • 1篇高铅
  • 1篇高温
  • 1篇力学性

机构

  • 1篇浙江大学
  • 1篇亚通电子有限...

作者

  • 1篇赵新兵
  • 1篇曾秋莲

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
高温高铅焊料无铅化的研究进展被引量：13
2008年
微电子封装工业中应用于高温领域的高铅焊料的无铅化是一个国际化难题。对目前高温无铅焊料的研究进展进行了综述,包括80Au-20Sn、Bi基合金、Sn-Sb基合金和Zn-Al基合金。从各种焊料的熔化行为、力学性能、导电导热性能、润湿性、界面反应和可靠性等方面,总结了这些高温无铅焊料的特性以及在应用中各自存在的问题。通过比较,认为Sn-Sb基合金在高温领域取代高铅焊料将有很大的应用前景。
曾秋莲顾小龙赵新兵陈朝中刘晓刚
关键词：电子技术力学性能
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0