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河南省科技攻关计划(092102210271)

作品数：6 被引量：16H指数：2
相关作者：郭晓琴李晓玲张颂阳赵新张锐更多>>
相关机构：郑州航空工业管理学院郑州大学更多>>
发文基金：河南省科技攻关计划河南省教育厅自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术

主题

  • 4篇熔覆
  • 4篇激光熔覆
  • 3篇TIB
  • 2篇工艺参
  • 2篇工艺参数
  • 2篇CU
  • 1篇等通道挤压
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇性能研究
  • 1篇原位合成
  • 1篇数值模拟
  • 1篇显微组织
  • 1篇相组织
  • 1篇镁合金
  • 1篇模锻
  • 1篇金相
  • 1篇金相组织
  • 1篇抗烧蚀
  • 1篇环状

机构

  • 6篇郑州航空工业...
  • 2篇郑州大学

作者

  • 6篇郭晓琴
  • 3篇张颂阳
  • 3篇李晓玲
  • 2篇张锐
  • 2篇赵新
  • 1篇刘长红
  • 1篇胡天彤
  • 1篇程俊伟
  • 1篇陈静波
  • 1篇赵程
  • 1篇张新房

传媒

  • 4篇热加工工艺
  • 1篇铸造技术
  • 1篇郑州航空工业...

年份

  • 2篇2013
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
激光熔覆反应合成Cu-TiB_2复合材料的工艺与组织研究被引量：2
2011年
应用500W Nd:YAG固体激光器在纯铜表面原位合成了Cu-TiB2复合涂层。用XRD和SEM分析了熔覆层的组织和结合界面,研究了激光工艺参数对熔覆层组织的影响。实验得出了用Cu、Ti和B4C混合粉激光熔覆铜表面的优化工艺参数。结果表明,涂层与铜基体呈冶金结合,熔覆层中的TiB2颗粒细小均匀,颗粒尺寸约为300～500nm,形状接近球形。
郭晓琴胡天彤李晓玲张颂阳
关键词：激光熔覆工艺参数金相组织
TiB_2/Cu激光熔覆工艺研究被引量：1
2009年
激光熔覆技术中,激光的工艺参数是获得高质量熔覆层的关键因素。文章采用激光熔覆原位合成技术,通过化学分析确定预覆合金粉末的成分和配比,从分析激光与材料的相互作用入手,通过计算和试验确定了激光工艺参数,在纯铜表面原位合成Cu-TiB2复合材料。试验表明,球形TiB2颗粒细小均匀,熔覆层与基体呈良好的冶金结合。
郭晓琴李晓玲张锐赵新张颂阳赵程
关键词：激光熔覆工艺参数
激光表面原位合成TiB_2/Cu复合涂层的性能被引量：3
2011年
应用500 W Nd：YAG固体激光器在纯铜表面原位合成TiB2/Cu复合涂层,测定了熔覆层的显微硬度和导电性,研究了熔覆层的磨损行为和抗电弧烧蚀性能。结果表明,含熔覆层试样的显微硬度由外到里存在明显的梯度变化,其中熔覆层的硬度最高,约为450~490 HV;熔覆层的平均体积导电率约为82.7%IACS,原位合成的细小TiB2相对Cu基体的电导率影响不大;含熔覆层试样的磨损性能明显优于纯铜试样,其主要磨损机制为磨粒磨损;熔覆层内激光原位合成的TiB2颗粒能明显改善Cu基体抗电弧烧蚀的性能。
郭晓琴李晓玲张颂阳
关键词：激光熔覆
多层环状电容器成形分析及数值模拟
2013年
针对多层环状电容器的结构特点,分析了其闭式挤压模锻成形工艺。提出了4种工艺方案,并利用数值模拟软件对每种工艺方案进行了模拟分析。结果表明,控制腔设计在纵向圆筒的端部,采用正向或反向闭式挤压模锻方案均是可行的。接着,利用数值模拟软件分析了正向或反向挤压模锻成形时的最大等效应力、损伤因子和最大成形载荷。这保证了挤压件的质量,能为实际生产提供理论依据。
郭晓琴刘长红张新房程俊伟
关键词：闭式挤压模锻数值模拟
等通道挤压镁合金的微观组织与硬度被引量：9
2013年
对ZK60镁合金进行了C方式(相邻道次间旋转180°)等通道角挤压。采用光学显微镜、扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析了试样ECAP变形前后的显微组织变化;采用显维维氏硬度计进行了硬度测试,并分析了ECAP变形对材料硬度的影响规律。结果表明:在ECAP挤压后的组织中有高密度的位错,它促成再结晶并晶粒细化到1～3μm;在经过6道次挤压后,合金的硬度达到76.3 HV。
郭晓琴黄靖
关键词：ZK60ECAP显微组织
TiB_2/Cu涂层抗烧蚀性能研究被引量：2
2010年
应用500WYAG固体激光器在纯铜表面成功地原位合成了TiB2/Cu复合涂层,采用自制设备对复合涂层进行抗电弧烧蚀性研究。结果表明,相对于纯铜,TiB2/Cu复合涂层的电弧烧蚀性显著降低,抗电弧烧蚀性能明显提高,熔覆层存在少量烧蚀区裂纹和孔洞。
郭晓琴陈静波张锐赵新
关键词：激光熔覆
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