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硅片加工表面层损伤检测技术的试验研究被引量：14: 2011年; 单晶硅片超精密加工表面层损伤较小,检测评价比较困难。为了确定合适的检测技术,对多种硬脆材料表面层质量检测技术进行了系统的试验研究。结果表明,硅片加工表面宏/微观形貌可采用各种显微镜及3D表面轮廓仪等进行检测,表面损伤分布可采用择优腐蚀法和分步蚀刻法检测;粗加工和半精加工硅片的损伤深度宜采用角度抛光法检测,而精加工硅片的损伤深度较小,宜采用截面Raman光谱分析和恒定腐蚀速率法检测;损伤层的微裂纹、位错、非晶及多晶相变等微观结构可采用分步蚀刻法、平视和剖视TEM分析法及显微Raman光谱仪检测;表面层宏观残余应力分布可用显微Raman光谱仪检测,其微观应变可采用高分辨X射线衍射仪的双晶摇摆曲线的半高宽值来衡量。综合以上检测技术可以对硅片加工表面层损伤进行系统的评价。; 张银霞李大磊郜伟康仁科; 关键词：硅片

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河南省教育厅自然科学基金(2011A460012)