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陕西省自然科学基金(2004E105)

作品数:5 被引量:39H指数:3
相关作者:陈文革沈宏芳谷臣清丁秉均石乃良更多>>
相关机构:西安理工大学西安交通大学更多>>
发文基金:陕西省自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 3篇金属学及工艺

主题

  • 2篇马氏体
  • 1篇电子封装
  • 1篇形核
  • 1篇形核机制
  • 1篇深冷
  • 1篇深冷处理
  • 1篇梯度功能
  • 1篇梯度功能材料
  • 1篇体缺陷
  • 1篇热模拟
  • 1篇热压
  • 1篇热压烧结
  • 1篇注射成型
  • 1篇相变
  • 1篇马氏体相
  • 1篇马氏体相变
  • 1篇马氏体转变
  • 1篇金属
  • 1篇金属材料
  • 1篇晶体

机构

  • 5篇西安理工大学
  • 1篇西安交通大学

作者

  • 5篇陈文革
  • 2篇谷臣清
  • 2篇沈宏芳
  • 1篇石乃良
  • 1篇丁秉均
  • 1篇李虹燕
  • 1篇刘兴

传媒

  • 1篇有色金属(冶...
  • 1篇金属热处理
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇材料导报
  • 1篇有色金属

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2005
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
压渗法制备Mo/Cu梯度功能材料被引量:9
2006年
采用背散射扫描电于显微镜对压渗法制备Mo/Cu功能梯度材料的组织结构进行观察,测量与分析其密度、硬度、电导率及热疲劳性能。结果表明,在1100℃,10MPa的作用力下于H2中保温2h,可制备出Cu含量10%~50%的Mo/Cu梯度功能材料。显微组织呈梯度性变化,各过渡层较其他烧结工艺具有更高的致密度,可达理论密度的98%以上。梯度层的硬度随铜含量增加呈线性降低。所得Mo/Cu梯度功能材料的整体电导率高,抗热疲劳性能好。
陈文革沈宏芳刘兴
关键词:金属材料热压烧结梯度功能材料
电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展被引量:11
2007年
微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求。针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望。
石乃良陈文革
关键词:电子封装
超高强度钢的热模拟预应变淬火与马氏体形核机制
2005年
结合30CrSiMnMoV超高强度钢的热模拟预应变淬火,对组织中的马氏体板条宽度进行定量金相统计分析,其结果中出现了用经典形核理论无法解释的现象。因此,根据平面不变应变“稀释”原理,从位错的角度及其位错的弹性应变场出发,提出了马氏体相变的弹性应变平面波形核机理,并依此机理解释了马氏体相变及实验结果。
李虹燕谷臣清陈文革
关键词:马氏体相变晶体缺陷热模拟
深冷处理对W-Cu合金组织与性能的影响被引量:16
2005年
对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分的W Cu合金在196℃保温48h条件下进行深冷处理。采用X 射线衍射仪和透射电子显微镜分析了长时间深冷处理的现象与机理。结果表明,深冷处理后铜颗粒在钨基体上弥散析出,出现了短而粗的类马氏体组织。析出的细小弥散的铜颗粒阻碍晶粒粗化和位错移动,铜颗粒部分填充到材料微孔内,同时深冷处理过程中的体积收缩也使材料内的部分缺陷得到弥合(如空位、微孔等),从而使不同成分的W Cu合金的硬度提高,密度增大,电导率降低。
陈文革沈宏芳丁秉均谷臣清
关键词:深冷处理
WCu合金钨“网络”骨架的制备及其组织结构分析被引量:3
2009年
在自制的设备上,通过化学镀正交试验法获得最佳的铜包覆钨复合粉末,再制成钨网络骨架,用类注射成型法也制得钨网络骨架,采用SEM与XRD手段与传统钨骨架制备技术进行了对比,结果表明:化学镀包覆粉和类注射法能够获得孔隙均匀、数量可控的钨网络骨架。而且影响钨粉化学镀包覆铜的因素较多,特别是钨粉粒径存在一最佳的尺度范围。
石乃良陈文革
关键词:化学镀包覆粉末注射成型
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