国家自然科学基金(50705088)
- 作品数：8 被引量：48H指数：5
- 相关作者：文东辉袁巨龙张克华周兆忠赵萍更多>>
- 相关机构：浙江工业大学金华职业技术学院浙江师范大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金浙江省自然科学基金教育部科学技术研究重点项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信理学一般工业技术更多>>
- 抛光液化学成分对钨化学机械抛光效果的影响研究被引量：2
- 2010年
- 化学机械抛光工艺(CMP)能够更好地满足光刻对平坦度的要求,因而被广泛应用于半导体制造工艺中。化学机械抛光液的不同成分将会直接影响到钨的抛光效果,从而影响到超大规模集成电路(ULSI)制备的成品率和可靠性。通过调配不同的氧化剂、蚀刻剂和配位剂组成的抛光液,进行抛光加工实验。当氧化剂和蚀刻剂含量比较低时,随着氧化剂和蚀刻剂的含量增加,抛光效果近似线性的提高,达到一定值以后,随着氧化剂的继续增加,抛光效果反而下降。当氧化剂H2O 2的含量为4%、Fe(N O 3)3浓度为0.05%时抛光效果最佳。使用浓度为20%的2μm的Al2O 3磨粒,抛光最后表面粗糙度Ra能达到0.198 nm。
- 梅广益张克华文东辉
- 关键词：钨化学机械抛光抛光效果化学成分
- 单晶蓝宝石的延性研磨加工被引量：10
- 2012年
- 为实现单晶蓝宝石的延性研磨加工,采用纳米压痕和划痕法测试并分析了单晶蓝宝石(0001)面的微纳力学特性,建立了单颗圆锥状磨粒的压入模型并计算了延性研磨加工的受力临界条件,分析了金刚石磨粒嵌入合成锡研磨盘表面的效果。对单晶蓝宝石进行了延性研磨加工试验,采用NT9800白光干涉仪、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等方法分析了单晶蓝宝石的延性研磨表面特征。试验结果表明:采用纳米压痕和划痕法可以为单晶蓝宝石的延性研磨加工提供工艺参数,单晶蓝宝石的延性堆积的极限深度为100nm,金刚石磨粒的嵌入及在适当载荷下可以实现蓝宝石的延性研磨加工,实验条件下的最佳载荷为21kPa,延性研磨后单晶蓝宝石表面划痕深度的分布情况较好,分散性小,研磨后的表面发生了位错滑移变形。
- 戴欣平戴欣平赵萍
- 关键词：金刚石磨粒纳米压痕法
- 主动驱动条件下研磨轨迹均匀性的研究被引量：7
- 2010年
- 分析了主动驱动方式下平面研磨过程中工件的运动学特性,提出了研磨轨迹均匀性可以通过单位面积轨迹点的数量及其标准差来评价,理论分析了研磨盘和工件的转速比和偏心距对轨迹均匀性的影响。仿真表明,偏心距越小越有利于工件表面研磨轨迹的均匀分布,增大偏心距导致相对转速线速度偏差增大,不利于工件表面研磨轨迹的均匀分布。增大转速比使加工轨迹分布稀疏,轨迹曲线点的标准差大,加工均匀性差,研磨盘与工件具有相同的角速度时,更有利于轨迹均匀性的提高。
- 盛继生文东辉计时鸣
- 关键词：平面研磨均匀性
- 高亮度LED衬底材料研究被引量：10
- 2009年
- 衬底材料作为半导体照明产业技术发展的基石,是半导体照明产业的核心,具有举足轻重的地位,直接决定了LED芯片的制造路线。高亮度LED的半导体材料体系对衬底材料提出的要求比传统的LED更为严格。衬底材料表面的粗糙度、热膨胀系数、热传导系数、极性的影响、表面的加工要求以及与外延材料间晶格间不匹配数,这些因素与高亮度LED的发光效率与稳定性密切相关。重点介绍几种典型材料与外延材料的晶格匹配及其加工要求,从材料制备难易程度和衬底与外延薄膜的化学稳定性对各种衬底材料进行比较分析,并对衬底材料的应用前景进行了预测。
- 张克华文东辉袁巨龙
- 关键词：高亮度LED半导体照明衬底材料
- 蓝宝石的纳米压痕试验与有限元仿真研究被引量：1
- 2009年
- 在对蓝宝石进行纳米压痕试验的基础上,利用有限单元法建立了纳米压痕试验的数值模型,对蓝宝石的纳米压痕试验进行模拟、计算和分析,确定了蓝宝石表层的材料性能和力学特性。该模型可以研究在加工过程中,主要工艺参数对加工效果、加工效率、所导致的加工表面损伤层的影响,确定它们之间的相互关系,进而优化工艺参数,完善蓝宝石材料精密研磨加工的水平。
- 张克华文东辉洪滔袁巨龙
- 关键词：纳米压痕有限元仿真蓝宝石精密研磨
- 蓝宝石衬底的超光滑表面加工进展被引量：9
- 2009年
- 回顾了(0001)面蓝宝石衬底在LED的重要作用及其磨粒加工方法的发展进程。归纳了磨粒加工在蓝宝石衬底的超光滑制备过程中的应用现状,分别对磨削、机械抛光、干式机械化学抛光、湿式机械化学和化学机械抛光在蓝宝石衬底中的应用进行了总结和分析,对比了不同方法对蓝宝石衬底的加工损伤特性和优缺点。
- 周兆忠袁巨龙文东辉
- 关键词：蓝宝石衬底超光滑表面固态照明
- 磨粒粒径对蓝宝石研磨均匀性影响的试验研究被引量：9
- 2008年
- 通过蓝宝石衬底的单面研磨试验研究,分析了W14和W3.5的B4C磨粒研磨后蓝宝石表面的微观形貌和宏观形貌,W14的B4C磨粒加工后蓝宝石表面微观裂纹密集且交错分布,体现了以滚轧和挤压为主的材料脆性去除作用,相同条件下,W3.5的B4C磨粒加工的蓝宝石表面划痕均匀,表面无微观裂纹,实现了以切削为主的材料延性去除形式。测试分析结果表明:磨粒粒径的选择对蓝宝石的研磨表面状态具有重要影响,其选择准则除考虑要达到的粗糙度等级之外,还必须同时考虑与研磨盘的嵌入作用及其对加工表面状态的影响;W3.5的B4C磨粒研磨加工后的蓝宝石表面宏观和微观均匀性良好,表面粗糙度、平面度等符合抛光前道工序的要求。
- 周兆忠文东辉张克华鲁聪达袁巨龙
- 关键词：微裂纹
- 单晶蓝宝石的摩擦化学机械抛光被引量：2
- 2016年
- 为揭示抛光过程中SiO_2磨粒与蓝宝石的摩擦化学反应机理,结合摩擦化学理论和纳米压痕试验方法,采用有限元法模拟纳米压头压入与卸载后蓝宝石表面的应力分布情况.数值模拟结果表明：当SiO_2磨粒与蓝宝石的接触应力为5-15GPa时,发生固相反应所需活化能约为14.46kJ/mol,反应速率常数约为0.07-0.23μm/min;在摩擦化学反应过程中,SiO_2磨粒与蓝宝石的接触半径为15-21nm,其变形量为6.88-10.22nm.低载荷纳米压痕试验结果表明：忽略压头与SiO_2磨粒的硬度、几何形状等影响因素,单颗SiO_2磨粒上的作用力小于0.7 mN,其微观表面粗糙度R_t=38.19nm及R_a=3.62nm.
- 李刚文东辉王扬渝
- 关键词：蓝宝石衬底纳米压入有限元法
