国家教育部博士点基金(20060005006)
- 作品数：11 被引量：43H指数：4
- 相关作者：雷永平夏志东史耀武郭福于洋更多>>
- 相关机构：北京工业大学清华大学更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金国家科技支撑计划北京市属高等学校人才强教计划资助项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信电气工程更多>>
- 干扰频率与喷射压强对合金射流的影响被引量：3
- 2009年
- 控制钎料合金射流形成均匀断裂是制备电子封装用微焊球的关键。采用计算流体动力学方法模拟、研究了干扰频率、喷射压强对液态Sn-58Bi钎料射流断裂及液滴下落过程的影响。结果表明,在同一喷射压强下,钎料射流存在一个最佳干扰频率,其断裂长度最小。当喷射压强从30kPa增加到100kPa时,最佳干扰频率从2.0kHz增加为4.0kHz,此时的射流断裂长度由2.8mm增加到7.1mm,液滴间距的均匀程度变好。数值模拟结果与Weber射流不稳定性理论的计算结果基本吻合。
- 于洋史耀武夏志东雷永平李晓延郭福
- 锡锌系无铅钎料用免清洗助焊剂的润湿性评价被引量：4
- 2008年
- 简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂。并且选用一种无机盐助焊剂和一种松香型助焊剂作为对比,进行了扩展率试验和润湿力试验以评价3种助焊剂的润湿性。试验结果表明,这种新型免清洗助焊剂能够提高Sn-9Zn共晶钎料的润湿性,并且助焊剂残留物少,无腐蚀,可免除焊后清洗工艺,符合环保要求,有利于促进Sn-9Zn无铅钎料在电子工业中的实际应用。
- 徐冬霞雷永平张冰冰祝蕾夏志东史耀武郭福
- 关键词：免清洗助焊剂无铅钎料润湿性可靠性
- BGA焊点剪切性能的评价被引量：6
- 2009年
- 设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明,微量稀土(质量分数<0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性。而当稀土含量进一步增加时,焊点的强度及塑性均下降。焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加。通过对焊点显微组织的分析可知,微量稀土可显著细化焊点的显微组织,特别是抑制了钎料内部及界面处金属间化合物的生长,从而改善了焊点的力学性能。对断口形貌的分析同样证明了伸长量随剪切速率增加而增加。
- 于洋史耀武夏志东雷永平郭福李晓延
- 关键词：球栅阵列封装剪切强度
- 无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试被引量：1
- 2007年
- 针对现有的免清洗助焊剂中对环境和人类健康有害的挥发性有机化合物VOC，研制出一种以水作溶剂不含VOC的水基免清洗助焊剂，使用Sn-3．8Ag-0．7Cu无铅钎料，对该助焊剂进行了性能检测．结果表明，无VOC免清洗助焊剂在外观、稳定性、卤化物含量等方面都符合标准，助焊性能较好，扩展率达到80．1％．焊后残留物少，无腐蚀性．在表面绝缘电阻测试中，使用该免清洗助焊剂通过波峰焊接后的梳形试验板在湿热箱中（85℃，RH85％）放置24、96和168h后，在室温下分别测量梳形试验板的表面绝缘电阻，其最小值为3．8×10^8Ω，达到了免清洗技术的可靠性要求．
- 徐冬霞雷永平张冰冰李国伟夏志东郭福史耀武
- 关键词：挥发性有机化合物免清洗助焊剂无铅钎料
- 动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究被引量：5
- 2009年
- 对Sn37Pb和Sn3．0Ag0．5Cu（SAC305）钎料贴装的SMT组件进行了动态拉伸载荷下的机械疲劳试验研究，结果表明，Sn37Pb焊点的疲劳寿命要高于SnAgCu305。在峰值应力为40MPa时寿命差距达到最大，前者是后者2倍～3倍。同时，还分别得出了两种焊点在50％和10％破坏率下的S—N寿命曲线。通过对两种焊点试样横截面的显微观察，发现两种焊点均主要沿着三处位置开裂，然后随着疲劳周次‘的增加直至裂纹贯穿整个焊点。
- 王勇雷永平林健张志政赵海燕
- 关键词：SMT焊点
- 无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制被引量：9
- 2010年
- 通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比。根据国标GB/T9491—2002,测试助焊剂的扩展率、腐蚀性及其他性能,并根据日本工业标准JISZ3198—4—2003进行润湿力测试。结果表明:当助焊剂中有机酸活化剂质量分数为9%、m(水白松香):m(聚合松香)为2:3时,助焊剂具有良好的物理稳定性和润湿性,平均扩展率最高能达到76.00%。焊后铜片无腐蚀,残留物少且成透明膜状。
- 祝蕾雷永平夏志东林健尹兰礼
- 关键词：无铅焊膏助焊剂活化剂
- 液态合金毛细射流不稳定性的模拟分析被引量：2
- 2010年
- 采用计算流体力学软件FLUENT,应用动网格模型实现对射流施加干扰,用VOF模型追踪相界面的演变过程,实现了对射流施加干扰、射流断裂及液滴下落的全过程模拟,并研究了干扰频率对液态Sn-Bi不稳定性的影响.研究结果表明,射流速度的波动性是射流形成缩颈的主要原因;随干扰频率的增加,射流断裂后形成的液滴直径变小;在最佳干扰频率作用下,射流断裂时长度最小;模拟结果与实验结果基本一致.
- 于洋史耀武夏志东雷永平李晓延郭福陈树君
- 关键词：动网格
- 低银无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验被引量：1
- 2010年
- 针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO—LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO—LF3000—SAC0307),并对其板级封装工艺适应性及焊点可靠性进行了考察,用测试后样品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件。结果表明:所开发的低Ag无铅焊膏熔点和润湿性符合产品实际要求。配制的焊膏印刷质量良好,焊点切片观察其孔隙率<25%,满足行业标准IPC—A—610D之要求。样品分别经跌落、震动和温度循环试验后,无焊点脱落等现象,电气功能正常。
- 王永李珂廖高兵林健雷永平
- 关键词：焊点可靠性
- 溶剂对助焊剂性能的影响被引量：11
- 2009年
- 选用四种不同的醚与单一醇复配作为溶剂配制出四种助焊剂。通过扩展试验、润湿力试验和表面绝缘电阻测试,评价各种助焊剂的性能。结果表明,溶剂种类对焊料的平均扩展率、润湿性能和表面绝缘电阻均有影响;沸点与焊料熔点相近的溶剂所配助焊剂使焊料具有75.4%的平均扩展率;对活化剂有最好溶解能力的溶剂可提高润湿速率约12.5%。
- 周永馨雷永平夏志东徐冬霞尹兰礼
- 关键词：溶剂助焊剂润湿性表面绝缘电阻
- 无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响被引量：3
- 2008年
- 对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和黏度测试。用这些助焊剂配制成焊膏,并对焊后的焊点进行了剪切试验,以此来测定不同的松香含量下焊点的剪切强度。结果表明:焊膏的黏度随着松香含量的增加而增加,而其润湿力逐渐降低。当松香的质量分数为42.69%时,焊点的剪切强度可达48.36MPa,焊膏焊接性能良好,焊点饱满光亮。
- 李国伟雷永平夏志东史耀武周永馨
- 关键词：电子技术无铅焊膏剪切强度黏度
