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安徽省“十五”科技攻关计划资助项目(040020392)
作品数:
1
被引量:5
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相关作者:
王德宝
吴玉程
宗跃
王文芳
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相关机构:
合肥工业大学
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安徽省“十五”科技攻关计划资助项目
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王德宝
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2007
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SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响
被引量:5
2007年
采用粉末冶金结合化学沉积工艺制备SiC颗粒增强铜基复合材料。研究在SiC颗粒表面修饰不同金属(铜、镍)对复合材料界面结合状况的作用,并比较两种金属涂层各自对材料性能的影响。结果表明:SiC颗粒经表面修饰铜、镍后,复合材料界面结合紧密,界面结合强度提高,在基体和增强颗粒之间可以有效传递载荷,使得复合材料的相对密度、宏观硬度和力学性能获得提高。由于基体铜和镍镀层之间可以相互扩散,形成连续固溶层,从而使复合材料力学性能提升更为显著,但是由于在修饰镍过程中引入少量镍磷化合物夹杂,所以材料的导电、导热性能没有获得明显改善。
王德宝
吴玉程
王文芳
宗跃
关键词:
铜基复合材料
表面修饰
力学性能
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