北京市科技计划项目(D09030303790901)
- 作品数：2 被引量：25H指数：2
- 相关作者：李晓刚孔明董超芳吴俊升黄一中更多>>
- 相关机构：北京科技大学牛津大学更多>>
- 发文基金：北京市科技计划项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- SiC颗粒尺寸对镍基复合镀层耐磨性和耐蚀性的影响被引量：16
- 2010年
- 在正交实验基础上,对比研究微米SiC(平均粒径1.5μm)和纳米SiC(平均粒径20nm)增强复合镍基镀层的摩擦磨损行为和耐腐蚀性能。通过TEM、SEM、EDX和XRD等手段研究颗粒分散状态以及复合镀层的表面和截面形貌、成分及相结构。采用球-盘滑动摩擦磨损试验机研究复合镀层的耐磨性。电化学阻抗谱测量在3.5%的NaCl水溶液中进行。结果表明:微米级颗粒增强复合镀层可以获得更高的表面硬度,两种增强复合镀层具有相似的摩擦磨损行为。电化学阻抗谱分析表明:SiC颗粒的加入可以提高镀层的耐腐蚀性,且纳米颗粒复合镀层具有更好的耐蚀性。
- 吴俊升李晓刚孔明董超芳
- 关键词：复合镀层SIC颗粒
- Fe^(2+)对碳钢硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响被引量：9
- 2012年
- 对比分析了Q235钢在无Fe2+的接菌培养基和Fe2+浓度为30mg/L的接菌培养基中的腐蚀行为。使用光学显微镜跟踪观察Q235钢在两种介质中的表面形貌随时间的变化,用电化学阻抗谱研究Q235钢在两种培养基中的电化学行为。用聚焦离子束显微镜制作Q235钢在两种培养基中的腐蚀产物剖面,并用能谱对腐蚀产物进行成分分析。对电化学阻抗谱所得结果进行拟合,结果表明,Fe2+会使Q235钢表面形成的生物膜电阻降低,电容升高,Q235钢反应电阻保持较低,从而使反应持续进行,铁不断溶解。培养基中加入30mg/L的Fe2+后,Q235钢表面附着的细菌显著增多,形成的生物膜厚而疏松,膜中混合有腐蚀产物硫化物,膜下的金属出现众多微小的点蚀。电化学阻抗谱拟合结果与形貌观察及成分分析结果吻合,Fe2+对Q235钢的SRB腐蚀反应具有催化作用。
- 汪崧李晓刚黄一中杜翠薇
- 关键词：硫酸盐还原菌碳钢电化学阻抗
