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江西省科学院青年科技创新基金(2010-YQC-01)

作品数：2 被引量：11H指数：2
相关作者：万珍珍杨艳玲胡强魏仕勇刘克明更多>>
相关机构：江西省科学院更多>>
发文基金：江西省科学院青年科技创新基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇合金
  • 1篇导电
  • 1篇导电率
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇引线框架材料
  • 1篇深冷
  • 1篇深冷处理
  • 1篇铜合金
  • 1篇显微硬度
  • 1篇冷处理
  • 1篇CU-NI-...

机构

  • 2篇江西省科学院

作者

  • 2篇万珍珍
  • 1篇陈志宝
  • 1篇邹晋
  • 1篇刘克明
  • 1篇魏仕勇
  • 1篇胡强
  • 1篇杨艳玲

传媒

  • 1篇江西科学
  • 1篇热处理技术与...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
CuNiSi引线框架材料的研究进展被引量：5
2011年
引线框架材料是集成电路封装和半导体元器件的主要材料,起到支撑和固定芯片、传输电信号和散热的作用。CuNiSi合金材料具有高的强度、较高的导电率,而且价格低廉,近年来作为引线框架材料得到了很大的发展。简单介绍了国内外铜合金引线框架材料的发展状况,综述了CuNiSi引线框架材料的研究现状,并对其发展前景进行了展望。
万珍珍
关键词：铜合金引线框架材料
深冷处理对Cu-Ni-Si合金性能的影响被引量：7
2013年
本文对Cu-3.2Ni-0.75Si和Cu-3.2Ni-0.75Si-0.02B-0.05Ce合金深冷处理前后的硬度和导电性能进行了研究。结果表明,Cu-3.2Ni-0.75Si合金深冷处理后的显微硬度提高了14%,达到212HV;导电率增加了3.1%IACS,约为46.6%IACS。而Cu-3.2Ni-0.75Si-0.02B-0.05Ce合金深冷处理后的显微硬度和导电率提高幅度不大。
万珍珍陈志宝刘克明魏仕勇邹晋胡强杨艳玲
关键词：深冷处理CU-NI-SI合金显微硬度导电率
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