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上海市教育委员会科技发展基金(11YZ117)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：尤美琳朱亦鸣更多>>
相关机构：上海先进半导体制造股份有限公司上海交通大学上海理工大学更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇金属
  • 1篇互连
  • 1篇互连线

机构

  • 1篇上海理工大学
  • 1篇上海交通大学
  • 1篇上海先进半导...

作者

  • 1篇朱亦鸣
  • 1篇尤美琳

传媒

  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
金属刻蚀后清洗导致AlSiCu互连线空洞问题的研究和对策被引量：1
2012年
集成电路制造中,AlSiCu互连线一般使用干法刻蚀来制造,刻蚀后需经清洗工艺将残留物去除掉。而在清洗时,合金表面会出现空洞。我们在对空洞形成原理分析后发现,AlSiCu合金是由α相铝铜和富含Cu的θ相铝铜合金组成,在清洗过程中会发生电偶腐蚀而腐蚀Al。并且清洗使用的化学试剂由于含有胺根,水解后加剧了对Al的腐蚀。我们通过降低AlSiCu合金溅射时的衬底温度,将AlSiCu合金表面氧化,去离子水清洗时通入CO2这三种方案来防止AlSiCu合金在清洗时被腐蚀,从而提高了产品的成品率。
尤美琳朱亦鸣
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