国家自然科学基金(50371010)
- 作品数：7 被引量：104H指数：6
- 相关作者：黄继华齐丽华张建纲赵兴科王烨更多>>
- 相关机构：北京科技大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术轻工技术与工程更多>>
- 微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发被引量：30
- 2004年
- 无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题。其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料。但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的采用。介绍了开发新型无铅钎料应满足的要求,及几种有潜力的Sn-Zn系无铅钎料。
- 戴志锋黄继华
- 关键词：微电子组装无铅钎料
- SnAgCu/Cu和SnPb/Cu界面热剪切循环条件下化合物的生长行为被引量：11
- 2006年
- 对热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu和Sn-Pb/Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明:再流焊后,在两界面上均形成一种Cu6Sn5化合物;随着热剪切循环周数的增加,两界面上化合物的形态均从扇贝状向层状生长,其厚度随循环周数的增加而增加,且生长基本遵循抛物线规律,说明Cu原子的扩散控制了Cu6Sn5化合物的生长。界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状。
- 齐丽华黄继华张建纲王烨张华赵兴科
- 关键词：金属间化合物
- 含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料研究
- Sn-Zn-Bi无铅钎料的熔点低,原料丰富,成本低廉,是一种很有潜力的微电子组装用无铅钎料,但其润湿性能较差,难以达到实用化的要求。本文通过向Sn-Zn-Bi系钎料合金中添加适量合金元素Ga、Cu、La,制备了对Cu母材...
- 张建纲戴志锋黄继华裴新军
- 关键词：润湿性能稀土元素无铅钎料
- 文献传递
- 含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料润湿性能的研究被引量：17
- 2006年
- 通过向Sn-Zn-Bi系钎料合金中添加适量合金元素Ga,Cu和La,制备了对Cu母材具有较好润湿性能的Sn-8.9Zn-2.7Bi-1.0Ga-0.5Cu-0.2La无铅钎料,其润湿角为25.1°。同时,还研究了无铅钎料中稀土元素La以及合金元素Ga的微量变化对钎料的润湿性及与母材金属结合界面组织结构的影响。研究发现,La和合金元素Ga的含量对Sn-Zn-Bi系无铅钎料润湿性能有较大影响,适量添加无论是在空气中还是在氮气保护下,均可以改善钎料的润湿性。
- 张建纲黄继华戴志锋张华赵兴科
- 关键词：润湿性能无铅钎料稀土
- 热—剪切循环条件下Sn3.5Ag0.5Cu/Ni界面化合物生长行为被引量：1
- 2007年
- 对热-剪切循环条件下（25—125℃）Sn3．5Ago．5Cu／Ni界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究，并将其与恒温时效条件下界面化合物的生长行为进行了比较。结果表明，再流焊后，在Sn3．5Ag0．5Cu／Ni界面上形成（CuxNi1-x）6Sn5化合物；随着热-剪切循环周数的增加，（CuxNi1-x）6Sn5化合物形态从笋状向平面状生长；热-剪切循环200周后，（NixCu1-x）Sn3码化合物在（CuxNi1-x）6Sn5化合物周围形成并呈片状快速长大。界面近域的钎料内，颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状。界面金属间化合物的厚度随循环周数的增加而增加，且生长基本遵循抛物线规律，说明Cu原子的扩散控制了（CuxNi1-x）6Sn5化合物的生长。
- 齐丽华黄继华赵兴科张华
- 关键词：金属间化合物钎料
- 热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni)界面化合物生长行为研究被引量：7
- 2007年
- 对热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料在Cu和Ni界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明:再流焊后,在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni界面上形成(CuxNi1-x)6Sn5化合物;热-剪切循环200周次后,(NixCu1-x)Sn3化合物在(CuxNi1-x)6Sn5化合物周围以片状快速长大;而Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面从钎焊到热-剪切循环720周次始终只存在Cu6Sn5金属化合物层。随着热-剪切循环周数的增加,(CuxNi1-x)6Sn5和Cu6Sn5化合物形态均从笋状向平面状生长。界面金属间化合物的厚度随循环周数的增加而增加,且生长基本遵循抛物线规律,说明Cu原子的扩散控制了(CuxNi1-x)6Sn5和Cu6Sn5化合物的生长。
- 齐丽华黄继华张建纲王烨
- 关键词：金属间化合物
- Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构被引量：24
- 2006年
- 研究了热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料/Cu界面的显微结构,分析了界面金属间化合物的生长行为,并与恒温时效后的Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面进行了对比。结果表明:恒温时效至100 h,Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上已形成Cu6Sn5和Cu3Sn两层金属间化合物;而热剪切循环至720周Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上只存在Cu6Sn5金属间化合物层,无Cu3Sn层生成,在界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状;在热剪切循环和恒温时效过程中,界面金属间化合物的形态初始都为扇贝状,随着时效时间的延长逐渐趋于平缓,最终以层状形式生长。
- 王烨黄继华张建纲齐丽华
- 关键词：金属间化合物
- Al对Sn-58Bi无铅钎料组织及性能的影响被引量：20
- 2008年
- 研究了在Sn-58Bi合金中添加少量Al后对合金性能、恒温时效焊点组织稳定性及接头界面处金属间化合物层生长的影响。研究结果表明:在80℃时Sn-58Bi合金具有稳定的组织结构,但超过100℃Bi相会异常粗化,导致合金性能变差。在100℃恒温时效试验中,Al能有效抑制Bi相的粗化,接头界面处IMC层的生长呈减缓趋势。随着Al含量的增加,Sn-58Bi-Al系合金的拉伸强度增大,铺展性有所降低。
- 李群黄继华张华赵兴科齐丽华
- 关键词：AL金属间化合物
- 热-剪切循环条件下SnAgCu/Cu界面化合物生长行为研究
- 表面组装焊点界面行为对整个焊点可靠性有决定性的影响,研究钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面行为对于发展表面组装软钎焊接头可靠性预测理论和测试技术、开发高可靠性软钎料尤其是环保型无Pb软钎料均具有重要的意义。本文对...
- 张建纲程东海黄继华刘慧渊
- 关键词：SNAGCU化合物
- 文献传递
