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河南省科技攻关计划(072102260016)

作品数:12 被引量:42H指数:3
相关作者:闫焉服冯丽芳张柯柯郭晓晓纪莲清更多>>
相关机构:河南科技大学郑州轻工业学院深圳信息职业技术学院更多>>
发文基金:河南省科技攻关计划“十一五”国家科技支撑计划国家科技支撑计划更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 12篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 10篇金属学及工艺
  • 3篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇钎料
  • 5篇钎焊
  • 3篇蠕变
  • 3篇钎焊接头
  • 3篇接头
  • 3篇焊接头
  • 2篇蠕变断裂
  • 2篇蠕变寿命
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇润湿性能
  • 2篇无铅钎料
  • 2篇可靠性
  • 2篇复合钎料
  • 2篇高温
  • 1篇电子产品
  • 1篇电子技术
  • 1篇压铸
  • 1篇压铸工艺
  • 1篇压铸工艺参数

机构

  • 13篇河南科技大学
  • 3篇郑州轻工业学...
  • 2篇洛阳师范学院
  • 2篇深圳信息职业...
  • 2篇河南省有色金...
  • 1篇清华大学
  • 1篇浙江大学
  • 1篇徐州工程学院

作者

  • 10篇闫焉服
  • 7篇冯丽芳
  • 5篇张柯柯
  • 4篇郭晓晓
  • 3篇纪莲清
  • 2篇王文利
  • 2篇韩运侠
  • 2篇赵培峰
  • 2篇闫红星
  • 1篇贺俊光
  • 1篇于华
  • 1篇杨莉
  • 1篇赵丹娜
  • 1篇熊守美
  • 1篇唐坤
  • 1篇吴波
  • 1篇赵田
  • 1篇阎焉服

传媒

  • 3篇焊接学报
  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇数学的实践与...
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2010
  • 6篇2009
  • 3篇2008
  • 2篇2007
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SnCu钎焊接头稳态蠕变本构方程建立被引量:3
2007年
以搭接面积为1mm^2微型单搭接钎焊接头为研究对象,采用新型高温蠕变测试装置,测定了SnCu钎焊接头应力指数n和蠕变激活能Q,构建了稳态蠕变本构方程,探讨了蠕变变形机制。结果表明,在低温高应力下,SnCu共晶钎料钎焊接头应力指数为8.73,激活能在59.1~63.2kJ/mol,位错攀移运动主要受位错管道扩散机制控制;在高温低应力区,SnCu共晶钎料钎焊接头应力指数为6.45,激活能在88.4~97.5kJ/mol,位错攀移运动主要由晶格自扩散机制控制。
闫焉服纪莲清张柯柯闫红星冯丽芳
关键词:应力指数激活能
Cu含量对Bi5Sb钎料润湿性能和力学性能的影响被引量:5
2009年
通过在Bi5Sb中添加不同含量的Cu形成新型BiSbCu三元合金。结果表明:在Bi5Sb钎料合金中添加0.5%~5.0%(质量分数)Cu,BiSbCu钎料合金的熔点变化不大,但其润湿性能和力学性能明显改善;当Cu含量为1.5%时,(Bi5Sb)1.5Cu钎料合金的润湿性能和力学性能最好,与基体Bi5Sb相比,(Bi5Sb)1.5Cu的铺展面积增大57.8%,抗拉强度提高212.4%;随着Cu含量的增大,针状组织Cu2Sb的含量逐渐增多,钎料合金性能下降。
闫焉服冯丽芳郭晓晓唐坤赵培峰
关键词:CU润湿性能力学性能
球化温度对BGA钎焊球质量的影响被引量:2
2009年
钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。球化温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球,研究了球化温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和外观质量的影响。结果表明:在一定球化温度范围内,钎焊球的真球度和表面质量均随着球化温度的升高而变好,但温度接近球化剂沸点时,真球度有所下降。
郭晓晓闫焉服冯丽芳赵培峰
BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究
研制开发熔点在250~450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四...
冯丽芳闫焉服郭晓晓赵培峰宋克兴
关键词:SN物理性能润湿性能
文献传递
Ag和Ni元素对Sn-Sb-Cu无铅钎料熔化温度和铺展性能的影响被引量:4
2009年
在Sn-Sb-Cu三元钎料合金中添加微量元素Ag和Ni,通过合金化形成Sn-Sb-Cu-Ag和Sn-Sb-Cu-Ni两种新型四元无铅钎料合金,以改善基体钎料性能.结果表明,在Sn-Sb-Cu钎料合金中添加微量元素Ag,合金熔化温度较基体钎料下降,铺展面积增大,这与钎料过热度增大,形成弥散低熔点相SnAg和液态钎料表面张力减小有关;添加微量元素Ni,合金熔化温度较基体钎料下降,铺展性能稍稍变差,这是因为添加微量元素Ni后,Sn-Sb-Cu-Ni液态钎料粘度提高,表面张力增大.且在钎料与铜基板处形成了多面体形状(Cu,Ni)6Sn5,且该相覆盖在Cu6Sn5表面,不利于液态钎料的润湿铺展.
冯丽芳杨莉闫焉服郭晓晓张柯柯
关键词:无铅钎料熔化温度铺展性能
Ag和RE对SnAgCuRE无铅钎料拉伸性能的影响
2008年
利用正交试验法,对SnAgCuRE系钎料合金的拉伸性能进行了检验。结果表明:SnAgCuRE系钎料合金的拉伸性能与Ag和RE的添加量密切相关,即拉伸强度会随Ag含量增大而提高;延伸率受RE影响最大,并在w(RE)为0.1%时延伸率和拉伸强度都达到最佳。当w(RE)达到0.5%时,会导致延伸率的下降。
韩运侠张柯柯
关键词:电子技术无铅钎料延伸率
无铅焊接高温对元器件可靠性的影响被引量:16
2008年
介绍无铅工艺焊接高温对元器件可靠性的影响,指出了无铅焊接高温对元器件耐温的挑战,介绍了IPC新标准的无铅器件耐温要求,分析了无铅焊接高温带来的元器件失效问题,如"爆米花"、分层、裂纹等,以及焊接高温对器件内部连接的影响,讨论了通过实施元件热管理来解决无铅焊接高温中的热损伤与热失效的方法,对在无铅焊接工艺过程提高元器件的可靠性应用具有一定的指导意义。
王文利阎焉服吴波
关键词:无铅高温元器件可靠性
压铸工艺参数对ADC12Z压铸件孔洞和抗拉强度的影响被引量:3
2010年
研究了铸造压力、料柄厚度、低速速度和高速速度对ADC12Z压铸件孔洞和抗拉强度的影响。结果表明:铸造压力和料柄厚度对密度、孔洞面积分数、孔洞平均尺寸及抗拉强度的影响较低速速度和高速速度显著。随着铸造压力和料柄厚度增大,压铸件孔洞面积分数和孔洞平均尺寸减小,密度和抗拉强度增大。
闫焉服熊守美
关键词:压铸工艺参数孔洞
表面组装焊点形态模型的建立及求解被引量:2
2009年
基于SnAgCuRE钎料焊点成形时受力平衡方程,根据表面组装RC1206元件焊点结构,采用数学分析方法建立了焊点形态的数学模型,预测了片式元件的SnAgCuRE钎料焊点形态.
韩运侠张柯柯
关键词:可靠性焊点形态数学模型
Ag颗粒增强复合钎料钎焊接头蠕变断裂及强化机理研究被引量:1
2009年
测定了不同应力和温度下Ag颗粒增强复合钎料及基体钎料63Sn37Pb钎焊接头蠕变寿命,分析了Ag颗粒增强复合钎料及基体钎料钎焊接头蠕变断裂机理.表明:Ag颗粒增强复合钎料钎焊接头蠕变寿命优于基体钎料;Ag颗粒表面Ag-Sn金属间化合物形成及Ag颗粒对富Pb层阻碍作用是复合钎料钎焊接头蠕变性能提高的主要因素;钎焊接头Cu基板上一薄层富Pb相区形成是蠕变裂纹主要原因.
闫焉服纪莲清张柯柯贺俊光赵丹娜
关键词:复合钎料蠕变寿命蠕变断裂
共2页<12>
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