陕西省教育厅科研计划项目(12JK0664)
- 作品数：2 被引量：7H指数：1
- 相关作者：何雪莉肖强更多>>
- 相关机构：陕西师范大学西安工业大学更多>>
- 发文基金：陕西省教育厅科研计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺理学更多>>
- SiC单晶材料加工工艺研究进展被引量：6
- 2014年
- SiC单晶片是第三代宽禁带半导体材料,其特有的晶体结构及高的材料硬度使其加工过程成为难点,突出表现为加工效率低、表面质量不稳定等问题,因此SiC单晶片的高效低损伤加工技术成为研究的焦点。介绍了SiC单晶材料去除机理,总结了高效精密加工SiC单晶的工艺现状及发展趋势,这对于提高SiC单晶片加工技术和应用水平有重要的理论意义和实用价值。
- 肖强何雪莉
- 关键词：SIC单晶化学机械抛光
- SiC单晶片高效精密加工机理的仿真与实验研究被引量：1
- 2014年
- SiC单晶作为理想的半导体材料,其特有晶体结构及高的材料硬脆性使其精密加工过程成为难点。本文基于SiC单晶材料去除机理,通过有限元方法对材料去除方式及应力进行了仿真及实验验证。仿真与实验的结果表明,基于超声复合研磨加工SiC单晶片,粗糙度降低达50%,材料去除率提高达100%。
- 肖强何雪莉
- 关键词：表面粗糙度材料去除率
