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中央高校基本科研业务费专项资金(FRF-TP-12-154A)

作品数:4 被引量:13H指数:2
相关作者:吴茂常玲玲曲选辉李岩李慧更多>>
相关机构:北京科技大学北京控制工程研究所更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金中国博士后科学基金国家教育部博士点基金更多>>
相关领域:电子电信冶金工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇冶金工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇电阻
  • 2篇探测器
  • 2篇热敏电阻
  • 2篇红外
  • 2篇红外探测
  • 2篇红外探测器
  • 1篇电极
  • 1篇电极设计
  • 1篇动力学
  • 1篇动力学模拟
  • 1篇应力
  • 1篇应力分析
  • 1篇噪声系数
  • 1篇熔化
  • 1篇内应力
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎料
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米金
  • 1篇纳米金颗粒

机构

  • 4篇北京科技大学
  • 3篇北京控制工程...

作者

  • 4篇吴茂
  • 3篇常玲玲
  • 2篇曲选辉
  • 2篇李慧
  • 2篇李岩
  • 1篇何新波
  • 1篇崔亚男
  • 1篇陈晓玮

传媒

  • 1篇粉末冶金技术
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇粉末冶金材料...
  • 1篇空间控制技术...

年份

  • 4篇2013
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
Ti/Au电极对红外探测器噪声系数的影响研究被引量:1
2013年
Mn-Co-Ni-O系半导体陶瓷是最常见的红外热敏电阻材料,但其与传统的Au电极结合强度不高。本文将Ti/Au双层电极用于半导体陶瓷晶片,研究了Ti/Au电极对界面结合强度和热敏电阻噪声系数的影响规律。研究发现,Ti/Au电极能与半导体陶瓷保持良好的界面结合强度,同时使热敏电阻具有较低的噪声系数;Ti/Au电极影响热敏电阻噪声系数的机理是由于Ti扩散到Au表面形成钛氧化物引起的;在对Ti/Au电极的热处理过程中,Ti与陶瓷晶片基体间发生界面反应,同时Ti元素会向Au薄膜表面扩散;提高Ti/Au热处理温度或增加Au薄膜厚度、减少Ti镀膜厚度均能抑制Ti原子向Au薄膜表面扩散,从而降低热敏电阻的噪声系数。
李岩常玲玲李慧吴茂
关键词:热敏电阻噪声系数TIAU电极扩散
纳米金颗粒熔化与烧结过程的分子动力学模拟被引量:5
2013年
利用分子动力学模拟的方法,采用嵌入原子势能模型,研究不同尺寸的纳米Au颗粒的熔化及烧结过程。结果表明,纳米金颗粒的熔点低于其块体材料的熔点,熔化过程从表面向内部进行。根据烧结颈的长大曲线确定不同尺寸的纳米Au颗粒的起始烧结温度,颗粒的最佳烧结温度范围为起始烧结温度至纳米颗粒完全熔化的温度,且升温过程中颗粒的表面熔化温度和熔点等特征温度与N-1/3成线性关系(N为Au纳米颗粒的原子数)。纳米颗粒烧结过程中原子的迁移和烧结颈长大主要有表面扩散、晶界扩散或粘性流动等机制。
吴茂常玲玲崔亚男陈晓玮何新波曲选辉
Ag-Cu-Ti钎焊金刚石/铜复合材料的组织和性能被引量:7
2013年
采用97(72Ag-28Cu)-3Ti活性钎料钎焊了Diamond/Cu复合材料和Al2O3陶瓷,研究了主要钎焊条件如钎焊温度和保温时间对接头强度的影响。结果表明,钎焊过程中Ti元素易聚集在金刚石颗粒周围并形成TiC化合物层。TiC化合物的形貌与Diamond/Cu钎焊接头剪切强度有密切关系,金刚石表面生长适当厚度的TiC化合物层能增强钎焊接头的剪切强度,但如果TiC为颗粒状或TiC化合物层生长过厚,将削弱钎焊接头的剪切强度。钎焊接头的最大剪切强度可达117 MPa。
吴茂曹车正王越陈晓玮何新波曲选辉
关键词:DIAMONDCU复合材料AG-CU-TI钎料活性钎焊剪切强度
红外探测器晶片电极设计与应力分析
2013年
红外探测器是卫星姿态控制中不可或缺的一种探测器.总结了国外近年来红外热敏探测器晶片电极的研究进展,重点介绍了热敏电阻晶片电极的设计思路及其制备工艺.分析了薄膜金属电极给热敏电阻晶片组件带来的各类应力.提出在热敏电阻晶片电极设计时,应选择合适的电极结构、电极材料、膜层厚度、金属薄膜的制备工艺、热处理制度等工艺参数,并确保热敏电阻晶片焊点的应力较低,才能保证红外探测器的性能及其可靠性.实验结果表明,采用Ti/Au双层结构电极的热敏电阻可达到理想的噪声系数和良好的界面结合力.
李岩李慧常玲玲吴茂
关键词:红外探测器热敏电阻内应力
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