广东省粤港关键领域重点突破项目(200816822)
- 作品数：12 被引量：48H指数：4
- 相关作者：张宪民邝泳聪梁经伦欧阳高飞吴福培更多>>
- 相关机构：华南理工大学更多>>
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- 相关领域：自动化与计算机技术机械工程电子电信轻工技术与工程更多>>
- 锡膏印刷机纠偏平台的运动学与误差分析被引量：3
- 2010年
- 在建立全自动锡膏印刷机纠偏平台3自由度并联机构的结构模型基础上,利用运动学反解计算,推导了平台的纠偏算法;在此基础上,分析平台关键装配尺寸对纠偏精度的影响;并根据定位精度要求,反求平台容许的装配误差。实践证明,研究结论有助于锡膏印刷机纠偏精度和机器调试效率的提高。
- 刘宏邝泳聪王文昌梁经伦张宪民
- 关键词：误差分析
- 基于模式匹配及其参数自适应的PCB焊点检测被引量：22
- 2009年
- 为了提高在线自动光学检测(AOI)系统检测印刷电路板(PCB)焊点的准确率和速度,对PCB焊点进行了研究。通过研究由特定结构光源和3CCD彩色相机获取PCB焊点图像,基于常见的良品、多锡、少锡、假焊等焊点类型,提取焊点图像关键子区域的面积特征。在此基础上,建立了5种焊点类型的特征矩阵模型,并以同类焊点相似程度最大为原则,设计了检测焊点的模式匹配算法。此外,给出了一种参数自适应方法对各检查项所用到的阈值参数进行学习与校正。在实验研究中,对含有1 040个Chip焊点的PCB进行了检测,结果显示提出的算法对焊点检测的准确率可达96.5%,检测所用时间为9 s。研究结果表明,本文算法具有较高检测准确率和检测速度。
- 吴福培邝泳聪张宪民欧阳高飞
- 关键词：自动光学检测系统特征矩阵参数自适应
- 综合边缘和颜色特征的IC类贴装器件的检测被引量：6
- 2009年
- 为了适应印刷电路板(PCB)上IC类贴装器件检测的实时性要求,提出了一种基于边缘积分投影和颜色统计特征的检测算法。分析了不同贴装质量的IC类器件在三色(红、绿、蓝)结构光下的特征,用Sobel算子提取图像的水平和垂直边缘,并对边缘做积分投影,从而避免了设置边缘阈值的困难。在此基础上,利用最大邻域梯度法和滑动定位窗算法定位引脚的水平和垂直边界,并检测缺件、错件、偏移、歪斜等缺陷,最后,引入HSI(色度、饱和度和亮度)空间的颜色统计特征,完成对翘脚、极性错误的检测。实验结果表明:该算法可有效地检测IC类器件常见的贴装缺陷,整体准确率为97.9%,检测单个IC器件的时间约为30 ms,能够满足在线检测系统高准确率和实时性的要求。
- 吴晖辉张宪民洪始良
- 关键词：自动光学检测引脚积分投影
- 精密视觉对准系统的精度分析与误差补偿被引量：2
- 2013年
- 为了减小全自动视觉锡膏印刷机视觉对准系统的纠偏误差,提高锡膏印刷机的印刷精度,在介绍了视觉对准系统的组成和功能的基础上,对其进行精度分析,计算纠偏平台终端姿态,推导出视觉运动系统定位误差对终端姿态的误差传递公式,对定位误差进行定量分析和测量,并根据测量数据设计了一种误差补偿方案。通过实验结果表明,补偿方案能有效减小视觉运动系统的定位误差,提高视觉对准系统的纠偏精度,对运动系统的误差分析有一定的指导意义。
- 陈家钊莫景会邝泳聪梁经伦张宪民
- 基于机器视觉的3自由度并联平台标定试验研究被引量：2
- 2012年
- 为了提高并联平台的运动精度,以锡膏印刷机3自由度并联平台为研究对象,基于机器视觉提出了一种运动学标定修正系统输入的补偿方法。给出了平台理论分析模型,利用运动学逆解方程推导出误差函数,通过机器视觉对平台标识点进行测量并记录平台运动的实际位姿,根据标定结果对理论控制模型进行补偿。试验结果表明,该标定补偿方法有效地提高了并联平台的运动精度。
- 贺振兴张宪民邝泳聪梁经伦陈家钊
- 关键词：机器视觉并联平台运动学标定
- 全自动视觉锡膏印刷机精密对准研究被引量：2
- 2009年
- 为了满足0201甚至更小尺寸元件的贴装要求,对锡膏印刷机的视觉对准系统进行研究。基于全自动锡膏印刷机纠偏系统的结构特性,建立纠偏系统的数学模型和纠偏量的误差模型,分析了各重要尺寸对纠偏精度的影响并计算出重要尺寸的容许误差。实验结果表明,在误差要求范围内,纠偏系统的重复定位精度稳定在±7μm。满足了目前高密度、小尺寸元器件组装的精度要求。
- 王文昌邝泳聪张宪民刘宏
- 关键词：误差分析
- SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法被引量：5
- 2009年
- 基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种检测炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测(AOI)算法.该算法提取的特征较全面地反映了无铅焊点的信息,适用于表面贴装技术(SMT)炉后晶体管类元件无铅焊点的检测.结果表明,此算法可有效地检测多锡、少锡、无锡、假焊、偏移、桥接、缺件等晶体管类元件常见的无铅焊点缺陷.
- 吴福培张宪民邝泳聪欧阳高飞
- 关键词：自动光学检测无铅焊点晶体管特征提取表面贴装技术
- 可重构PCB元件自动光学检测算法研究被引量：2
- 2009年
- 为了适应不同类型印刷电路板(PCB)元件的检测要求,提出了一种可重构的PCB元件自动光学检测算法。基于自动光学检测(AOI)的基本原理,建立了由元件层、缺陷层和特征层组成的3层可重构模型,通过对缺陷层的划分和特征层的建模,实现了检测算法的可重构。实验结果表明,该算法有良好的可重构性和适应性。
- 洪始良邝泳聪梁经伦张宪民
- 关键词：特征提取
- 基于边缘和颜色特征的贴装晶体管类元件检测算法被引量：4
- 2009年
- 为了检测贴装后的晶体管类元件,提出了一种基于元件边缘与颜色特征的检测算法。首先建立了元件在三色(红、绿、蓝)结构光下的模型,分析其特征;然后提取图像的边缘,在利用线滤波器和矩形滤波器过滤掉干扰边缘后,连接候选电极边缘,并引入HSI空间的颜色特征定位电极区域,再分析电极特征并确定元件贴装类型;最后基于投影的方法对元件主体进行匹配检测。实验结果表明:本文算法可有效地检测缺件、偏移、歪斜、错件等晶体管类元件常见的元件缺陷。
- 吴晖辉张宪民洪始良
- 关键词：自动光学检测晶体管电极边缘检测
- 高精度锡膏印刷设备的机架结构优化研究
- 2009年
- 为降低机架对锡膏印刷设备的定位精度影响,本文应用ANSYS有限元软件对机架进行结构优化设计。首先建立机架的有限元模型,并通过静力分析,计算出机架应力、变形的数值及分布情况。然后基于尺寸链原理,分析变形对整机精度的影响,并在此基础上对机架进行结构优化设计。实验结果表明,机架优化后不仅提高了锡膏印刷设备的精度和可靠性,而且降低了制造成本。
- 梁经伦邝泳聪欧阳高飞张宪民
- 关键词：机架结构优化
