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陕西省科技攻关计划(2005K06-G11)

作品数：1 被引量：0H指数：0
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子技术
  • 1篇压敏
  • 1篇压敏电压
  • 1篇通流
  • 1篇气孔率
  • 1篇焊锡
  • 1篇SRTIO

机构

  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇曹全喜
  • 1篇张帅谋

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
环形SrTiO_3双功能元件的焊锡和通流能力研究
2008年
采用固相合成法,研究了SiO2含量和收缩温度对环形SrTiO3压敏元件微观组织、气孔率的影响。结果表明:元件在1050℃时开始收缩;通过SEM分析,发现随着SiO2含量的增加,元件的气孔率有减少趋势;当x(SiO2)为0.05%～0.10%时,可以获得良好的微观组织。通过改进工艺参数制备压敏元件。焊锡并通100mA电流后,压敏电压的变化率ΔV·V–110mA为0.95%～3.60%,电容变化率ΔC·C–1为9.6%～16.4%。
张帅谋曹全喜
关键词：电子技术气孔率焊锡压敏电压
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