您的位置： 专家智库 > >

哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目(2008RFQXG045)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：张强陈国钦武高辉修子扬朱德智更多>>
相关机构：哈尔滨工业大学更多>>
发文基金：中国博士后科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇体积
  • 1篇体积分数
  • 1篇退火
  • 1篇退火处理
  • 1篇热膨胀
  • 1篇积分
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇SICP/C...
  • 1篇SICP/C...
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇朱德智
  • 1篇修子扬
  • 1篇武高辉
  • 1篇陈国钦
  • 1篇张强

传媒

  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
热处理对高体积分数SiCp/Cu热膨胀性能的影响被引量：5
2009年
采用挤压铸造法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%、55%和60%的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了体积分数和热处理状态对复合材料热膨胀性能的影响规律。显微组织观察表明:复合材料的组织致密,SiC颗粒分布均匀。热膨胀性能测试表明:铸态复合材料的平均线热膨胀系数(20～100℃)介于8.8～9.9×10-6/℃之间,且随SiC含量的增加而降低,实验值与Kerner模型预测值相符。退火处理可以减小基体中的热残余应力,有助于降低复合材料的热膨胀系数,退火态复合材料的热膨胀系数实验值与Turner模型预测值相符。
陈国钦修子扬朱德智张强武高辉
关键词：电子封装SICP/CU复合材料退火处理
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0