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MQ树脂对加成型RTV有机硅灌封胶补强性能研究被引量：9: 2010年; 采用正硅酸酯水解法制备了含乙烯基单元的MQ树脂、含二官能团D单元的MDQ树脂和含三官能团T单元的MTQ树脂,并以此作为加成型RTV(室温硫化)有机硅灌封胶的补强填料。研究了MQ树脂用量、M/Q值和乙烯基含量等对含阻燃剂和导热填料的加成型RTV有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:三种树脂均能有效改善灌封胶的力学性能,同时对胶料黏度影响不大;当MQ树脂中M/Q值为0.6、w(乙烯基)=6.8%和w(MQ树脂)=7%时,灌封胶的增强效果相对最好;当MmDdQq树脂中n(d)∶n(m+d+q)=10∶100或MmTtQq树脂中n(t)∶n(m+t+q)≈20∶100时,灌封胶具有相对较好的增强效果。; 李豫胡新嵩林晓丹曾幸荣; 关键词：MQ树脂加成室温硫化灌封胶

绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能研究被引量：3: 2016年; 研究绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能。结果表明:当采用粘度为300和1 000 m Pa·s的端乙烯基硅油以质量比40∶60复配、选用活性氢质量分数为0.005 0的含氢硅油且硅氢基/硅乙烯基摩尔比为1.2时,有机硅灌封胶的物理性能较佳;当三氧化二铝用量为150份时,有机硅灌封胶具有良好的综合性能。; 潘科学赖学军李红强胡新嵩曾幸荣; 关键词：加成型绝缘导热

室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究被引量：14: 2011年; 以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。; 陈精华李国一胡新嵩林晓丹曾幸荣; 关键词：导热阻燃电子灌封胶有机硅室温固化

碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响被引量：3: 2011年; 以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有机硅电子灌封胶,研究了SiCw用量对灌封胶性能的影响。结果表明,添加少量SiCw能有效提高灌封胶的热导率,并提高其拉伸强度、扯断伸长率和硬度,但黏度有所上升。当SiCw用量为填料总质量的5%时,灌封胶的热导率从0.565 W/m.K提高到0.623 W/m.K,提高了10.3%;拉伸强度从1.23 MPa提高到1.5 MPa,提高了22%,黏度为5 800 mPa.s。扫描电镜显示,添加SiCw有利于形成导热通路、增加与基体的界面结合力,从而提高灌封胶的热导率和拉伸强度。; 李国一陈精华林晓丹胡新嵩曾幸荣; 关键词：有机硅乙烯基硅油导热灌封胶

氢氧化铝对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响被引量：7: 2017年; 以粘度为300和1 000 mPa·s的端乙烯基硅油复配,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝为导热填料,氢氧化铝[Al(OH)_3]为阻燃剂,制备了无卤阻燃导热加成型有机硅灌封胶,研究Al(OH)_3用量对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:随着Al(OH)_3用量的增大,加成型有机硅灌封胶的阻燃性能和导热性能提高,粘度增大,体积电阻率和物理性能下降;当Al(OH)_3用量为60份时,加成型有机硅灌封胶的综合性能最佳。; 潘科学赖学军李红强曾幸荣; 关键词：加成型氢氧化铝阻燃导热

导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究被引量：23: 2010年; 采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用量、不同粒径Al2O3并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明,Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但拉伸强度和扯断伸长率减小,适合的Al2O3粒径为5μm或18μm;随着Al2O3用量的增加,灌封胶的热导率、拉伸强度增大,扯断伸长率先增后减,但黏度上升,Al2O3适合的加入量为150～200份;将不同粒径的Al2O3并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率,当18μm Al2O3和5μm Al2O3的质量比为120∶80时,灌封胶的热导率达到0.716 W/(m.K),且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响;加入KH-570可改善灌封胶的力学性能,但热导率有所下降,适宜的用量为Al2O3质量的0.5%。; 李国一陈精华林晓丹胡新嵩曾幸荣; 关键词：导热灌封胶 AL2O3

硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响被引量：18: 2011年; 以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,当采用KH-570质量浓度为50%的KH-570乙醇溶液处理后的硅微粉用量为180份时,灌封胶具有较好的综合性能。此时,灌封胶的黏度为4 150 mPa·s,拉伸强度为3.73 MPa,断裂伸长率为61%,热导率为0.63 W/m·K,相对介电常数为3.96,体积电阻率为2.86×1014Ω·cm。; 陈精华李国一胡新嵩林晓丹曾幸荣; 关键词：硅微粉表面改性电子灌封胶有机硅硅烷偶联剂

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广东省粤港关键领域重点突破项目(2008A092000002)