广东省粤港关键领域重点突破项目(2008A092000007)
- 作品数：3 被引量：27H指数：3
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- 低银无铅焊料润湿及可靠性能研究被引量：5
- 2010年
- 利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SAC0507和SAC0807的润湿性能,发现上述低银焊料润湿性能几乎相同。通过波峰焊接实验鉴定了其溶解铜焊盘性能,发现所做短时间溶铜实验中上述低银焊料的低银焊料的溶铜速度几乎相同。温度循环实验后检测了金属间化合物生长及裂纹发生情况,确定低银无铅焊料SAC0807裂纹萌生率最低。所作实验研究中皆采用共晶锡银焊料SAC305作为参照焊料。
- 符永高王宏芹王玲杜彬王鹏程万超宋志伟
- 关键词：润湿
- 无铅BGA焊点温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究被引量：11
- 2010年
- 对通讯电子产品中常用到的Sn3.0Ag0.5Cu无铅BGA焊点进行了温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究。对比了两种可靠性能实验研究中无铅焊点裂纹扩展特征,发现四点弯曲试验中裂纹为沿晶和穿晶混合模式,温度循环裂纹扩展一般沿晶进行,并且温度循环实验后断面处存在明显的再结晶现象。
- 王玲王宏芹符永高王鹏程杜彬万超宋志伟
- 关键词：金属间化合物再结晶
- 热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为被引量：11
- 2010年
- 研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式。研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低。焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效。
- 肖慧李晓延李凤辉
- 关键词：金属间化合物热循环有限元
