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教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCEF-07-0335)

作品数：1 被引量：13H指数：1
相关作者：胡松江龙张安超杨涛孙路石更多>>
相关机构：华中科技大学更多>>
发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇生物质
  • 1篇生物质颗粒
  • 1篇脱附
  • 1篇热解
  • 1篇热解过程
  • 1篇维数
  • 1篇孔隙
  • 1篇孔隙结构
  • 1篇分形
  • 1篇分形维数

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇付鹏
  • 1篇向军
  • 1篇孙路石
  • 1篇杨涛
  • 1篇张安超
  • 1篇江龙
  • 1篇胡松

传媒

  • 1篇化工学报

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
生物质颗粒孔隙结构在热解过程中的变化被引量：13
2009年
利用氮气等温吸附/脱附法(-196℃)和扫描电镜(SEM)等研究了热解过程中生物质颗粒孔隙结构的演化规律,并用分形维数来描述焦颗粒内部孔隙表面形态的复杂程度。结果表明,热解温度对生物质焦的孔结构和表面形态有显著影响。热解过程中孔网络结构在发生演变,孔的形状发生了一定变化,且孔径有先变小后变大的趋势。高温导致焦颗粒发生塑性变形,使得孔隙扩大和孔表面更加光滑。随着温度的升高,生物质焦的BET比表面积先增大后减小,500℃以前,孔容积的变化规律与比表面积相近。通过分形FHH方程回归得到的分形维数能较好地表征颗粒内部孔隙表面的分形特征。其分形特征与热解温度密切相关,分形维数的变化与BET比表面积有一定关联。
付鹏胡松向军孙路石张安超杨涛江龙
关键词：生物质热解孔隙结构分形维数
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