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国家高技术研究发展计划(2001-AA-12-10-71)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：王鹏李昕曾烈光金德鹏更多>>
相关机构：清华大学更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇性能分析
  • 1篇虚级联
  • 1篇级联
  • 1篇FPGA
  • 1篇MSTP

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇金德鹏
  • 1篇曾烈光
  • 1篇李昕
  • 1篇王鹏

传媒

  • 1篇光通信技术

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
MSTP芯片中虚级联模块的设计性能分析及实现被引量：1
2006年
介绍MSTP芯片中VC-12虚级联模块的设计和理论分析过程。经过软件仿真和FPGA验证,这部分电路设计正确合理,可以稳定工作在预定工作速率。应用该设计的MSTP芯片目前已经进入最后的后端布局布线阶段,今年年底将生产出样片。
王鹏李昕金德鹏曾烈光
关键词：MSTP虚级联FPGA
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共1页<1>
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