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北京市教育委员会科研基地(110601203)

作品数：2 被引量：4H指数：1
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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇树脂
  • 1篇导电
  • 1篇导电涂料
  • 1篇印制板
  • 1篇硬化型
  • 1篇油酸
  • 1篇元器件
  • 1篇纸基
  • 1篇制板
  • 1篇涂料
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇空间电荷
  • 1篇焊料
  • 1篇酚醛
  • 1篇酚醛树脂
  • 1篇银

机构

  • 2篇北京工业职业...

作者

  • 2篇王怀群

传媒

  • 2篇科学技术与工...

年份

  • 2篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电子焊接用低温硬化型导电涂料的开发被引量：3
2013年
介绍一种可以用于制作印制线路而且能电子焊接的低温硬化型导电涂料,它由银包镍金属粉末与酚醛树脂以及油酸三者配比而成,其导电性可达2.0×10-4Ω.cm,与无铅焊料的密着强度可达8.2 N/mm2。本文叙述了不同配比的涂料与体积电阻率的关系和与焊料密着强度的关系,以及该涂料在高温高湿环境下的耐热性和耐湿性。
王怀群
关键词：导电涂料酚醛树脂油酸无铅焊料
湿度对嵌入元器件印制板绝缘材料的影响被引量：1
2013年
印制板内嵌入元器件是提高电子安装密度的又一途径,但嵌入元件对印制板的绝缘性提出更高的要求。在简单介绍元器件嵌入印制板的同时,重点是以制作印制板用的纸基树脂(芳纶/环氧复合材料)等绝缘材料为试料,探讨温度和湿度对印制板绝缘材料中空间电荷行为的影响。
王怀群
关键词：印制板绝缘材料空间电荷
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