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北京市教育委员会科研基地(110601203)
作品数:
2
被引量:4
H指数:1
相关作者:
王怀群
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相关机构:
北京工业职业技术学院
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发文基金:
北京市教育委员会科研基地
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相关领域:
一般工业技术
电气工程
电子电信
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文献类型
2篇
中文期刊文章
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无铅焊料
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1篇
酚醛
1篇
酚醛树脂
1篇
银
机构
2篇
北京工业职业...
作者
2篇
王怀群
传媒
2篇
科学技术与工...
年份
2篇
2013
共
2
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电子焊接用低温硬化型导电涂料的开发
被引量:3
2013年
介绍一种可以用于制作印制线路而且能电子焊接的低温硬化型导电涂料,它由银包镍金属粉末与酚醛树脂以及油酸三者配比而成,其导电性可达2.0×10-4Ω.cm,与无铅焊料的密着强度可达8.2 N/mm2。本文叙述了不同配比的涂料与体积电阻率的关系和与焊料密着强度的关系,以及该涂料在高温高湿环境下的耐热性和耐湿性。
王怀群
关键词:
导电涂料
酚醛树脂
油酸
无铅焊料
湿度对嵌入元器件印制板绝缘材料的影响
被引量:1
2013年
印制板内嵌入元器件是提高电子安装密度的又一途径,但嵌入元件对印制板的绝缘性提出更高的要求。在简单介绍元器件嵌入印制板的同时,重点是以制作印制板用的纸基树脂(芳纶/环氧复合材料)等绝缘材料为试料,探讨温度和湿度对印制板绝缘材料中空间电荷行为的影响。
王怀群
关键词:
印制板
绝缘材料
空间电荷
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