国家自然科学基金(50575131)
- 作品数:8 被引量:69H指数:5
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- 相关机构:上海大学清华大学更多>>
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- 相关领域:机械工程一般工业技术理学更多>>
- 纳米氧化硅在玻璃基片表面亚纳米级抛光中的应用被引量:4
- 2006年
- 为满足先进电子产品对玻璃基片表面超光滑的要求,制备了一种纳米氧化硅抛光液,并研究了氧化硅粒子大小、抛光时间等参数对玻璃基片抛光后表面粗糙度、材料去除速率的影响。ZYGO形貌仪表明,采用纳米氧化硅抛光液,可以使玻璃表面粗糙度达到0.5 nm左右。AFM表明,抛光后的玻璃基片表面超光滑且无划痕等微观缺陷。
- 雷红张鹏珍卢海参
- 关键词:平面化
- 超细氧化铝表面改性及其抛光特性被引量:12
- 2007年
- 在化学机械抛光(CMP)中,为了提高氧化铝磨料分散稳定性和防止团聚,利用丙烯酰氯对超细氧化铝进行了表面改性,并用XPS、激光粒度仪、SEM对其进行表征,结果表明改性后的超细氧化铝分散性明显提高。研究了改性后超细氧化铝在数字光盘玻璃基片中的化学机械抛光特性,即外加压力、抛光时间和下盘转速对玻璃基片去除量的影响,并对其CMP机制进行了推断。结果表明,材料去除量随下盘转速、压力变化趋势相近,即随着压力的增加或下盘转速的提高,材料去除量先增大后减小;随抛光时间延长,抛光初期材料去除量增加较快,但在后段时间内去除量增加趋势趋于平缓。
- 卢海参雷红张泽芳肖保其
- 关键词:表面改性超细氧化铝
- 氧化铝复合磨粒的抛光特性研究被引量:6
- 2007年
- 为提高氧化铝磨料分散稳定性,利用接枝聚合对氧化铝粒子进行了表面改性,并研究了改性后氧化铝粒子在数字光盘玻璃基片中的化学机械抛光特性。结果表明,氧化铝复合磨粒的抛光性能与其表面接枝率密切相关。接枝率上升,材料去除速率下降;试验条件下,当接枝率为2.93%时,氧化铝磨粒体现出较高的表面平整性、较低的表面粗糙度及较低的表面损伤。
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- 纳米氧化铈的制备及其抛光性能的研究被引量:23
- 2006年
- 采用溶胶-凝胶法制备了纳米CeO2粉体,并采用XRD、TOF-SIMS对其进行了表征。结果表明平均晶粒度在13.3nm,粒度分布均匀。进而研究了纳米CeO2在玻璃基片抛光中的抛光性能。ZYGO形貌仪表明,抛光后其表面平均粗糙度值(Ra)可降低到0.6nm左右。原子力显微镜(AFM)在5μm×5μm范围内测得基片表面粗糙度Ra值为0.281nm,表面光滑,划痕等表面微观缺陷明显改善。
- 张鹏珍雷红张剑平施利毅
- 关键词:纳米CEO2化学机械抛光
- 数字光盘玻璃基片的三步抛光技术被引量:5
- 2007年
- 为得到超光滑的数字光盘母盘玻璃基片表面,研究玻璃基片的亚纳米级抛光技术。分别采用2μm、0.3μm超细氧化铈抛光液以及纳米氧化硅抛光液进行三步化学机械抛光(Chemical mechanical polishing,CMP),抛光后最终表面粗糙度R_a达到0.44nm,为目前报道的数字光盘母盘玻璃基片抛光的最低值。原子力显微镜分析表明,抛光后的表面超光滑且无微观缺陷。通过对玻璃基片CMP中机械作用及化学作用进行分析,对抛光机理进行了探讨。
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- 关键词:化学机械抛光抛光液
- 纳米SiO2/CeO2复合磨粒的制备及其抛光特性研究被引量:25
- 2008年
- 以尿素[CO(NH2)2]、(NH4)2Ce(NO3)6和SiO2为原料,采用均相沉淀法制备1种新型纳米SiO2/CeO2复合磨粒,通过X射线衍射仪、X射线光电子能谱仪、飞行时间二次离子质谱仪和扫描电子显微镜等分析手段对其结构进行表征,并将SiO2/CeO2复合磨粒配置成抛光液在数字光盘玻璃基片上进行化学机械抛光试验.结果表明:所制备的SiO2/CeO2复合磨粒的平均晶粒度为19.64 nm,粒度分布均匀;经过1 h抛光后,玻璃基片的平均表面粗糙度(Ra)由1.644 nm降至0.971 nm;抛光后玻璃基片表面变得光滑、平坦,表面微观起伏较小.
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- 氧化铝-g-聚丙烯酰胺复合磨粒的制备及表征被引量:4
- 2007年
- 为提高α-Al2O3磨粒在水基介质中的分散稳定性,采用接枝聚合方法制备了Al2O3-g-聚丙烯酰胺复合粒子。采用FTIR、XPS、TOF-SIMS、激光粒度仪、SEM、沉降试验等对氧化铝复合粒子结构及分散性能等进行了表征。结果表明,聚丙烯酰胺以化学键形式接枝到Al2O3粒子表面,形成聚丙烯酰胺为壳,Al2O3为核的复合磨粒;接枝改性后的Al2O3粒子分散性明显提高,并且其分散性与Al2O3表面接枝量密切相关。
- 雷红卢海参
- 关键词:接枝聚合分散性化学机械抛光
- 氧化铝/聚甲基丙烯酸复合粒子的抛光性能被引量:5
- 2008年
- 在化学机械抛光(CMP)中,为了提高氧化铝磨料的分散稳定性及减少抛光划痕,通过硅烷偶联剂在其表面接枝了聚甲基丙烯酸(PMAA)制得了一种新型的复合粒子(-αAl2O3-g-PMAA)。SEM结果表明,制得的复合粒子分散稳定性明显提高。进而用SPEEDFAM-16B-4M抛光机研究了其在玻璃基片中的抛光性能。抛光后玻璃基片表面的ZYGO表面形貌仪和AFM分析结果表明,在相同的抛光条件下,与纯Al2O3磨料相比,所制得的复合粒子表现出了低的表面粗糙度及划痕。该复合粒子可望用做新型CMP磨粒。
- 雷红张泽芳
- 关键词:化学机械抛光