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江苏省国际科技合作项目(B22006040)

作品数:2 被引量:9H指数:2
相关作者:谢春生严磊陈立力更多>>
相关机构:江苏科技大学更多>>
发文基金:江苏省国际科技合作项目更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇真空
  • 2篇真空热压
  • 2篇真空热压烧结
  • 2篇热压
  • 2篇热压烧结
  • 1篇复合材料
  • 1篇C/C
  • 1篇C/CU复合...
  • 1篇CU基复合材...
  • 1篇复合材
  • 1篇V
  • 1篇VC

机构

  • 2篇江苏科技大学

作者

  • 2篇陈立力
  • 2篇严磊
  • 2篇谢春生

传媒

  • 2篇热加工工艺

年份

  • 2篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
真空热压烧结对Cu/WC复合材料性能的影响被引量:6
2009年
采用粉末冶金真空热压烧结法制备Cu/WC复合材料,研究了WC含量及材料烧结时间对硬度及导电等性能的影响。结果表明,真空热压烧结可明显改善WC颗粒度分布,提高复合材料的致密度、硬度和导电性;v(WC)=1.5%、烧结时间为3h时,材料的综合性能最好。
陈立力谢春生严磊
关键词:真空热压烧结
真空热压烧结VC/Cu基复合材料的研究被引量:4
2009年
研究了用热压烧结和冷压烧结工艺制备的VC颗粒增强Cu基复合材料,综合分析了两种工艺制备的材料的微观组织与力学、物理性能及其VC含量对其组织和性能的影响。结果表明,采用真空热压烧结工艺制得的VC/Cu基复合材料,硬度和电导率相比于冷压烧结工艺所得材料有明显提高,相对密度可达94.0%;两种方法制备的VC/Cu复合材料的硬度随颗粒含量的增加而增加,但当颗粒含量达到一定程度时,VC颗粒会发生偏聚,将割裂基体与基体之间的结合,导致材料的硬度下降;而且材料的电导率随颗粒含量的增加而减小。
严磊谢春生陈立力
关键词:热压烧结
共1页<1>
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