吉林省科技发展计划基金(20120361)
- 作品数：5 被引量：37H指数：3
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- 976nm 10W半导体激光器封装与耦合被引量：2
- 2014年
- 光纤激光器在国外已经被广泛接受和使用,对相应的泵浦源976nm高功率半导体激光器光纤耦合模块提出了高可靠性的迫切要求。焊接质量直接影响着大功率半导体激光器的可靠性,焊接效果不好会直接导致激光器迅速退化。本文分析了半导体激光器封装热特性,采用Ansys软件对封装结构热特性进行模拟,通过实验与模拟结果对比分析,优化烧结工艺,获得了比较满意的焊装效果;通过理论分析得到高功率半导体激光器的单管耦合方案,最终得到耦合效率为90%的光纤耦合模块。
- 王志源孙海东许留洋周泽鹏薄报学高欣
- 关键词：高功率半导体激光器应力分析
- 基于多芯片封装的半导体激光器热特性被引量：4
- 2014年
- 设计了一种由12只单条形芯片分为2组以从高到低阶梯排列的百瓦级半导体激光器结构。针对其在稳态工作条件下的热特性利用ANSYS软件进行了模拟分析,通过改变Cu热沉的宽度、间距和高度差,得到了最高和最低Cu热沉封装的芯片有源区温度及两者温度差值的变化规律。最后设计了一种较为理想的百W级半导体激光器的散热结构。
- 王文褚金雷高欣张晶乔忠良薄报学
- 关键词：多芯片半导体激光器稳态
- 基于ZEMAX高功率半导体激光器光纤耦合设计被引量：11
- 2013年
- 随着半导体激光器光源在激光加工领域的应用不断拓展,研制高耦合效率的半导体激光器光纤耦合模块变得十分重要。为了进一步提高光纤耦合激光二极管模块的输出功率,本文应用ZEMAX光学设计软件进行仿真模拟,将12只波长为808 nm、输出功率为10 W的单管半导体激光器通过合束方法高效率耦合进光纤。耦合光纤芯径为150μm、数值孔径为0.22,光纤输出功率为116.2 W,耦合效率为96.8%。
- 周泽鹏薄报学高欣王文许留洋王云华周路
- 关键词：半导体激光器ZEMAX高功率光纤耦合
- 多芯片半导体激光器光纤耦合设计被引量：2
- 2014年
- 应用ZEMAX光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105μm的光纤中,每支半导体激光器功率10 W,光纤输出端面功率达到116.84W,光纤耦合效率达到97.36%,亮度达到8.88MW/(cm2·sr)。通过ZEMAX和ORIGIN软件分析了光纤对接出现误差以及单芯片半导体激光器安装出现误差时对光纤耦合效率的影响,得出误差对光纤耦合效率影响的严重程度从大到小分别为垂轴误差、轴向误差、角向误差。
- 周泽鹏高欣薄报学王云华周路王文许留洋
- 关键词：半导体激光器光纤耦合误差分析
- 百瓦级多芯片半导体激光器稳态热分析被引量：19
- 2014年
- 半导体激光器在各领域的广泛应用要求其输出功率不断提高,使得多芯片集成封装大功率半导体激光器的发展成为主流之一。针对典型的12只芯片以阶梯形式封装的百瓦级激光器,利用ANSYS软件进行了稳态热分析,模拟得出芯片有源区温度及其热耦合温升与热沉结构尺寸变化的关系曲线,分析了该激光器热特性,进而提出一种使芯片散热较好的热沉结构。
- 王文高欣周泽鹏许留洋周路薄报学
- 关键词：ANSYS热沉
