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甘肃省自然科学基金(3ZS052-B25-033)

作品数:4 被引量:9H指数:2
相关作者:雒向东罗崇泰更多>>
相关机构:中国科学院兰州物理研究所兰州城市学院更多>>
发文基金:甘肃省自然科学基金更多>>
相关领域:理学电气工程一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇理学
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇退火
  • 2篇分形
  • 2篇CU膜
  • 2篇表面形貌
  • 1篇调制周期
  • 1篇多层膜
  • 1篇型腔
  • 1篇性能比较
  • 1篇应力
  • 1篇退火态
  • 1篇退火温度
  • 1篇频标
  • 1篇氢频标
  • 1篇微结构
  • 1篇残余应力
  • 1篇磁控管

机构

  • 4篇兰州城市学院
  • 4篇中国科学院兰...

作者

  • 4篇雒向东
  • 3篇罗崇泰

传媒

  • 1篇光电子.激光
  • 1篇甘肃科学学报
  • 1篇桂林工学院学...
  • 1篇电子显微学报

年份

  • 4篇2009
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
退火态Cu膜表面形貌的分形特征被引量:2
2009年
用磁控溅射工艺在Si基片上沉积500 nm厚Cu膜,并在不同温度下进行快速退火处理。用扫描电镜(SEM)与原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌,并根据分形理论予以定量表征。结果表明:当退火温度T在小于673 K范围内增加时,分形维数Df逐渐减小;而当T增加至773 K时,Df异常增加。本文根据表面扩散、晶粒长大、缺陷形成等机制对其进行了分析。
雒向东罗崇泰
关键词:表面形貌分形退火
Cu/TaN多层膜的表面形貌分形特征
2009年
用磁控溅射工艺,在Si(111)基片上沉积不同调制周期L的Cu/TaN多层膜。用原子力显微镜(AFM)测定薄膜微结构与表面形貌,并基于分形理论研究了薄膜表面形貌。结果表明:TaN调制层为非晶结构,而Cu调制层为多晶结构;Cu调制层比TaN调制层具有较大的分形维数Df值,且随着L增加,Df不断增加;与Cu单层膜相比,最外层为Cu调制层的Cu/TaN多层膜的Df较小;与TaN单层膜相比,最外层为TaN调制层的Cu/TaN多层膜的Df较大;随着L增加,多层膜与对应的单层膜之间的Df差值逐渐减小。
雒向东
关键词:多层膜调制周期表面形貌分形
小型氢频标磁控管微波腔与空型腔性能的比较被引量:4
2009年
用Ansoft HFSS仿真软件建立了小型氢频标空型和磁控管型微波腔模型结构,仿真了2种不同微波腔的谐振频率、品质因数和电磁场结构.通过比较发现空型微波腔当加入壳电极后,腔体内电磁场分布被改变,使得腔体轴线附近磁场分布更加均匀,而电场则主要分布在微波腔壳电极缝隙区域.
雒向东罗崇泰
关键词:氢频标性能比较
退火温度对Cu膜微结构与应力的影响被引量:3
2009年
采用磁控溅射工艺在Si基片上沉积500 nm厚Cu膜,并在不同温度下进行快速退火处理。用X射线衍射仪、扫描电镜、光学相移方法研究薄膜的微结构与应力。结果表明:随着退火温度T增加,Cu(111)择优取向系数δCu(111)不断减小,薄膜的Cu(111)/Cu(200)取向组成比值减小;在T=773K条件下退火的薄膜形成了显著的空洞与裂纹;当T在小于673 K范围内增加时,薄膜应力由拉应力不断减小继而转变为压应力,而当T=773 K时,薄膜又呈现出较大的拉应力。
雒向东罗崇泰
关键词:微结构残余应力退火
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