国家自然科学基金(50471068)
- 作品数：5 被引量：21H指数：3
- 相关作者：赵杰程从前杨朋徐洋尹德国更多>>
- 相关机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金“十一五”国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺环境科学与工程一般工业技术更多>>
- 无铅焊料合金中重金属元素浸出行为的研究被引量：6
- 2008年
- 选用Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-3.5Ag、Sn-0.5Cu无铅焊料合金及它们与Cu的钎焊接头,研究了它们在典型的酸性、碱性和盐溶液中的重金属元素的浸出规律.结果表明,焊料合金中的主要浸出元素Sn在酸性或碱性溶液中的浸出量都不是太多,而在NaCl盐溶液中浸出量增大2个数量级.制备成钎焊接头后,在酸性环境中,Sn-3.5Ag和Sn-0.5Cu钎焊接头中Sn的浸出量增加1个数量级以上,而在NaOH碱性环境中,Sn-3.5Ag-0.5Cu钎焊接头中Sn的浸出量相对较高.该结果对电子垃圾填埋环境选择及相关决策提供了参考.
- 赵杰孟宪明陈忱臧华勋马海涛
- 关键词：无铅焊料重金属元素
- Sn／Cu接头界面金属间化合物层的生长及强磁场的影响被引量：5
- 2008年
- 钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁场下不同温度时效,研究接头界面处金属间化合物(IMC)层的生长行为。结果表明:两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同,在时效过程中的生长行为类似,钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能分别为116和94kJ/mol。为研究强磁场对界面IMC层生长行为的影响,两种试样在190℃、磁场强度为8T时效。实验结果表明:两种接头界面IMC层的生长动力学相同,但晶粒形貌和晶体取向差别明显。
- 程从前赵杰徐洋许富民杨朋
- 关键词：金属间化合物层时效强磁场
- 强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu_6Sn_5相的影响被引量：2
- 2008年
- 为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进行了分析。结果表明:在磁场作用下的凝固过程中,Cu6Sn5晶体长度增加,有沿磁场方向排列取向的趋势;试样上、底部的Cu6Sn5相形貌存在很大的差异,铜元素的分布变化显著,反映了强磁场对热对流的抑制作用;强磁场对Sn-4Cu合金中各相的影响以及对Cu6Sn5晶体取向的影响比较小。
- 程从前赵杰杨朋
- 关键词：强磁场凝固
- 强磁场下Sn-3Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为被引量：8
- 2006年
- 研究了3 T和8 T强磁场作用下Sn-3A g-0.5Cu/Cu焊接接头界面金属间化合物在170℃时效过程中的生长行为.结果表明:强磁场作用下界面金属间化合物层的厚度随着时效时间的延长而增加,且呈抛物线规律;随着磁场强度的增大,Sn-3A g-0.5Cu/Cu界面金属间化合物的生长速度加快.分析认为强磁场的存在加快了原子的运动,提高了原子的扩散系数,从而加快了界面金属间化合物层的生长速度.
- 赵杰朱凤尹德国王来
- 关键词：金属间化合物层强磁场生长速率
- 低稳恒磁场对锡锌基合金液与铜片界面反应的影响被引量：1
- 2009年
- 利用SEM、XRD等方法研究了0.1 T低稳恒磁场对锡锌合金液/铜片和锡锌铜合金液/铜片的界面反应过程中金属间化合物(IMC)层的生长、晶体取向以及形貌的影响。结果表明:界面IMC层的厚度随反应时间的延长而增加;在0.1 T磁场下,锡锌合金液/铜片和锡锌铜合金液/铜片的界面IMC层的生长均受到抑制;同时磁场抑制了IMC晶粒的粗化,使IMC颗粒更加细小致密;0.1 T磁场抑制了锡锌合金液/铜片界面处Cu5Zn8(330)的取向度,但对锡锌铜合金液/铜片的界面晶粒取向度影响并不很明显。
- 徐洋程从前赵杰张忠涛
- 关键词：稳恒磁场金属间化合物
