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国家自然科学基金(90816019)

作品数:12 被引量:83H指数:5
相关作者:汪长安黄勇周立忠刘伟渊王少锋更多>>
相关机构:清华大学北京科技大学北京交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 12篇中文期刊文章

领域

  • 12篇化学工程

主题

  • 12篇陶瓷
  • 8篇多孔
  • 8篇多孔陶瓷
  • 4篇凝胶注模
  • 4篇注模
  • 3篇丁醇
  • 3篇叔丁醇
  • 3篇热导率
  • 3篇莫来石
  • 2篇碳化硅
  • 2篇陶瓷结构
  • 2篇气孔率
  • 2篇轻质
  • 2篇显微结构
  • 2篇高强
  • 1篇多孔陶瓷材料
  • 1篇压强度
  • 1篇氧化铝
  • 1篇氧化铝陶瓷
  • 1篇氧化钇

机构

  • 12篇清华大学
  • 4篇北京科技大学
  • 1篇航天材料及工...
  • 1篇北京交通大学
  • 1篇郑州大学
  • 1篇中国建筑材料...
  • 1篇北京动力机械...
  • 1篇景德镇陶瓷大...

作者

  • 10篇汪长安
  • 5篇黄勇
  • 4篇刘伟渊
  • 4篇周立忠
  • 3篇孙加林
  • 3篇王少锋
  • 1篇林亚梅
  • 1篇王海龙
  • 1篇孙陈诚
  • 1篇胡子君
  • 1篇李玉涛
  • 1篇胡良发
  • 1篇董薇
  • 1篇欧阳世翕
  • 1篇尉磊
  • 1篇鲁胜
  • 1篇李翠伟
  • 1篇赵晨辰

传媒

  • 3篇稀有金属材料...
  • 2篇硅酸盐学报
  • 2篇无机材料学报
  • 1篇陶瓷学报
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇复合材料学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇宇航材料工艺

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2013
  • 5篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2009
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
初始浆料中固相含量对莫来石多孔陶瓷显微结构和性能的影响被引量:3
2011年
以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模工艺制备莫来石多孔陶瓷,研究不同固相含量对莫来石多孔陶瓷的显微结构、气孔率、气孔尺寸及分布、压缩强度和室温热导率的影响。实验结果表明,莫来石多孔陶瓷的气孔率和开气孔率分别在54.9%~61.2%和50.8~55.5%;气孔分布均匀且呈单峰分布,气孔孔径为2.34~3.52μm;在相同的烧结制度下,固相含量升高,莫来石多孔陶瓷的收缩率变小,气孔率降低,压缩强度和热导率明显升高,最高强度达59.5MPa,最低热导率为0.408W/m·K。
李玉涛汪长安赵晨辰
关键词:莫来石多孔陶瓷气孔结构热导率
PVB对梯度通孔结构SiC陶瓷显微结构和性能的影响被引量:2
2011年
将叔丁醇(TBA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)和SiC粉及烧结助剂配制成陶瓷浆料,通过定向冷冻和低温真空干燥的方法制备了具有梯度通孔结构的SiC陶瓷;研究了PVB含量对梯度通孔结构SiC陶瓷孔隙率、显微结构和力学性能的影响。结果表明:随PVB含量的增加,梯度通孔结构SiC陶瓷的孔径逐渐变小,抗压缩强度明显增大,开孔率变化不大;含PVB体积分数为3%的SiC陶瓷坯体,通过1 400℃的烧结,其开孔率为62.4%,轴向抗压强度可达87.5MPa。
王少锋汪长安孙加林黄勇
关键词:SIC陶瓷聚乙烯醇缩丁醛
冷冻-凝胶成形法制备定向通孔氧化铝陶瓷
2009年
由叔丁醇、氧化铝、丙烯酰胺组成的20%(体积分数,下同)陶瓷浆料,在温度梯度的诱导下,用冷冻-凝胶成形法制备了具有定向通孔结构的氧化铝陶瓷坯体。经过烧结后,制备出了高孔隙率、高强度的定向通孔陶瓷,50%气孔率的陶瓷体具有110MPa的轴向压缩强度。还研究了距离冷端不同位置孔隙的孔径、开孔率变化规律。
刘伟渊汪长安周立忠黄勇
关键词:氧化铝
TiO_2对堇青石多孔陶瓷微观结构和性能的影响被引量:9
2009年
以叔丁醇为成形介质和造孔剂,二氧化钛为烧结助剂,采用凝胶注模成形和无压烧结工艺制备堇青石多孔陶瓷。研究了添加5%(体积分数,下同)二氧化钛对堇青石多孔陶瓷的气孔率、微观结构、力学性能和气孔结构的影响,并对样品的断口形貌进行观察。结果表明,在1175℃烧结温度条件下,与不添加二氧化钛相比,当二氧化钛含量为5%时,所得堇青石多孔陶瓷的气孔率和开口气孔率分别由76.9%和96.4%下降为72.4%和95.1%,线性收缩率从20.7%提高到22.1%,而抗压强度则由3.23MPa提高到5.83MPa,气孔尺寸均呈单峰分布,中位孔径由2.29μm下降到1.62μm。二氧化钛的加入提高了堇青石粉末的低温烧结性能,在未明显降低堇青石多孔陶瓷气孔率以及未改变其气孔结构、孔径尺寸分布的前提下,材料的力学性能得到了显著改善。
周立忠汪长安刘伟渊黄勇
关键词:多孔陶瓷堇青石凝胶注模叔丁醇
烧结助剂对高气孔率SiC陶瓷结构和性能的影响被引量:3
2011年
由叔丁醇、丙烯酰胺和SiC粉及烧结助剂组成固相含量为10%(体积分数)的陶瓷浆料,采用凝胶注模成型和无压烧结工艺制备多孔SiC陶瓷,研究Al2O3和Al2O3+SiO2这两种烧结助剂体系对多孔SiC陶瓷的气孔率、显微结构和力学性能的影响。结果表明:Al2O3+SiO2复合烧结助剂明显改善SiC陶瓷的烧结性能,与采用单一的Al2O3烧结助剂相比,SiC样品的烧结温度和莫来石的生成温度均降低50℃左右;两种不同的烧结助剂制成的试样中的气孔均呈很窄的单峰分布,中位孔径为2μm左右;随烧结温度的升高压缩强度增大,而气孔率变化不大;以Al2O3+SiO2为烧结助剂、在1 400℃烧结的试样的气孔率和强度分别达到70.57%和17.74 MPa。
王少锋汪长安孙加林周立忠刘伟渊黄勇
关键词:SIC烧结助剂烧结性能凝胶注模叔丁醇
轻质、高强、隔热多孔陶瓷材料的研究进展被引量:18
2017年
随着航空航天领域的发展,航天飞行器对热防护材料和结构提出了更高的要求,需要发展具有更高使用温度、更小密度、更好隔热性能和更强力学性能的新型热防护材料,耐高温多孔陶瓷是其中的一类重要候选材料。本文总结了作者的课题组近年来在轻质、高强、隔热多孔陶瓷材料方面的研究进展,介绍了耐高温多孔陶瓷材料一些新颖的制备工艺、多孔结构的调控、热/力性能的匹配等。并对未来的发展方向做了简单的展望。
汪长安郎莹胡良发董岩浩周军
关键词:多孔陶瓷热防护隔热性能
氧化钇稳定氧化锆多孔陶瓷的制备与性能被引量:9
2010年
以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型方法,制备出防/隔热的摩尔分数为8%Y2O3-ZrO2(8YSZ)多孔陶瓷。在浆料中初始固相含量固定为10%体积分数的基础上,研究了烧结温度对8YSZ陶瓷材料的气孔率、开气孔率、孔径尺寸分布及显微结构的影响,分析了压缩强度、热导率与结构之间的关系。通过改变烧结温度,所制备的8YSZ多孔陶瓷的气孔率为65%~74%,孔隙分布均匀,平均孔径为0.68~1.82μm,压缩强度为7.92~13.15MPa,室温热导率[最低可达0.053W/(m.K)],比相应的致密陶瓷[~2.2W/(m.K)]低一个数量级,且随着气孔率的增加而降低。
胡良发汪长安孙陈诚鲁胜胡子君
关键词:凝胶注模成型ZRO2多孔陶瓷气孔率热导率
莫来石含量对钙长石/莫来石复相多孔陶瓷组织结构与性能的影响被引量:19
2011年
以CaCO3、SiO2、α-Al2O3为原料,采用泡沫注凝法制备了不同莫来石含量的钙长石/莫来石复相多孔陶瓷,研究了莫来石含量对复相多孔陶瓷的体积密度、气孔率、抗压强度、热导率及微观组织和结构的影响.结果表明,莫来石含量对气孔率有很大的影响,烧结过程中液相出现引起的收缩是气孔率下降的主要原因;在气孔率相近的情况下,莫来石含量较高试样的抗压强度和热导率也较高,致密的孔壁、长柱状的莫来石晶粒使得复相多孔陶瓷的抗压强度提高.所制备的钙长石/莫来石复相多孔陶瓷的开口气孔率介于60.8%~75.2%,抗压强度为12.94~36.95 MPa,热导率为0.30~1.33 W/(m.K).
林亚梅李翠伟汪长安
关键词:莫来石钙长石多孔陶瓷抗压强度热导率
原位反应锆英石结合的多孔SiC陶瓷的制备被引量:5
2011年
以α-SiC粉和c-ZrO2粉为原料,聚乙烯醇缩丁醛(polyvinyl butyral,PVB)为造孔剂,通过干压成型,在空气气氛中无压烧结制备了原位反应锆英石结合的多孔SiC陶瓷。研究了烧结温度对多孔SiC陶瓷的相组成、线膨胀、开口气孔率、孔径分布及压缩强度的影响,并对多孔SiC陶瓷的显微结构进行了分析。结果表明:PVB的分解和SiC颗粒间的堆积间隙产生气孔。SiC颗粒表面氧化生成的SiO2与ZrO2原位反应生成锆英石,SiC颗粒由锆英石和玻璃相结合。当烧结温度为1 500℃时,多孔SiC陶瓷的开口气孔率为50.3%,压缩强度达到38.7 MPa。
王少锋汪长安孙加林
关键词:多孔陶瓷碳化硅锆英石造孔剂
BN含量对多孔BN/Si3N4陶瓷结构和性能的影响被引量:4
2013年
以氮化硅(Si3N4)为基体,氮化硼(BN)为添加剂,叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型与无压烧结工艺(温度为1750℃、保温时间为1.5h、流动N2气氛),成功制备出具有一定强度和低介电常数的多孔BN/Si3N4陶瓷。在浆料中初始固相含量固定为15%体积分数的基础上,研究了BN含量对多孔Si3N4陶瓷材料的气孔率、物相组成及显微结构的影响,分析了抗弯强度、介电常数与结构之间的关系。结果表明,通过改变BN含量可制备出气孔率为55.1%~66.2%的多孔Si3N4陶瓷;多孔BN/Si3N4复合陶瓷的介电常数随着BN含量的增加而减小,为3.39~2.25;抗弯强度随BN含量提高而有所下降,BN质量分数为2.5%时,抗弯强度最高,为(74.8±4.25)MPa。
董薇汪长安尉磊欧阳世翕
关键词:BNSI3N4多孔陶瓷气孔率抗弯强度
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