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江苏省普通高校研究生科研创新计划项目(CX07B-087z)

作品数：6 被引量：54H指数：5
相关作者：薛松柏盛重皋利利韩宗杰卢方焱更多>>
相关机构：南京航空航天大学哈尔滨焊接研究所中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇有限元
  • 2篇有限元分析
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 1篇有限元法
  • 1篇元器件
  • 1篇蠕变
  • 1篇蠕变模型
  • 1篇软钎焊
  • 1篇数值模拟
  • 1篇塑性
  • 1篇塑性应变
  • 1篇疲劳寿命预测
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎料
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇显微组织
  • 1篇显微组织和性...
  • 1篇线数
  • 1篇金属

机构

  • 6篇南京航空航天...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇哈尔滨焊接研...

作者

  • 6篇薛松柏
  • 4篇皋利利
  • 4篇盛重
  • 2篇韩宗杰
  • 1篇禹胜林
  • 1篇卢方焱
  • 1篇陈燕
  • 1篇曾广
  • 1篇张昕

传媒

  • 4篇焊接学报
  • 1篇焊接
  • 1篇中国稀土学报

年份

  • 1篇2009
  • 4篇2008
  • 1篇2007
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
CCGA元器件焊柱可靠性影响的有限元分析被引量：15
2008年
借助ANSYS有限元软件建立CCGA624器件的三维条状模型,基于应变对焊柱可靠性进行优化模拟分析。结果表明,离器件中心最远处焊柱为整个器件的最危险焊柱,共晶钎料与Sn3.5Ag焊柱的连接处具有明显的应变集中现象,裂纹将最先在该处萌生。焊柱尺寸优化结果显示:应变随着焊柱间距的增大而升高,但变化趋势缓慢;焊柱高度增加,应变曲线呈现抛物线状,在焊柱高度为2.07 mm时等效应变取最小值;应变随着焊柱直径的增大而升高,具有明显的单调性。实际应用中,可以根据应变较小的原则来选择合适的焊柱尺寸。
皋利利薛松柏张亮盛重
关键词：可靠性
基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟被引量：9
2008年
采用粘塑性有限元法,针对三种不同基板材料,对Sn3.8Ag0.7Cu焊点的应力及应变进行分析。结果表明,FR-4基板对应焊点的最大应力集中在焊点最内侧的尖角处;LTCC基板对应焊点的最大应力集中在焊点最外侧的尖角处;PTFE基板对应焊点的最大应力集中在焊点和引线交界的尖角处。三种基板材料中,FR-4基板对应焊点的残余应力最小,LTCC基板对应焊点残余应力最大,PTFE基板对应焊点居中。运用Anand方程计算得出Sn37Pb钎料的分析结果和Sn3.8Ag0.7Cu钎料对应的结果具有相同的规律。对基板厚度进行的优化模拟计算结果表明,基板厚度为0.8mm时对应焊点的残余应力最大。
张亮薛松柏卢方焱韩宗杰
关键词：有限元法基板材料
激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用被引量：4
2007年
介绍了激光软钎焊技术的原理及特点,分析了激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用优势。由于激光软钎焊技术具有局部加热、快速加热、快速冷却的特点,在高密度封装器件的无铅钎焊时,能够显著改善无铅钎料的润湿性能,细化无铅焊点的微观组织,提高无铅焊点的力学性能,因此激光软钎焊技术在高密度封装器件(如四边扁平封装器件以及球栅阵列封装器件)的无铅连接中有着广阔的应用前景。
张昕薛松柏韩宗杰
关键词：激光软钎焊润湿性
基于蠕变模型倒装芯片焊点疲劳寿命预测被引量：13
2008年
采用有限元方法对倒装芯片的焊点进行数值模拟计算分析。结果表明,等效蠕变应变和等效塑性应变的最大值在芯片下的边缘焊点上表面;对焊点应力应变进行时间历程处理,在循环的开始阶段,应力松弛现象显著,同时塑性应变和蠕变应变都存在累积叠加趋势;对应力应变迟滞回线研究,发现曲线呈现周期性变化,随着温度的循环加载并趋于稳定。凭借Solomon模型和Shine and Fox模型,基于塑性应变和蠕变应变的交互作用,计算焊点的疲劳寿命,模拟结果和实际情况基本接近。
盛重薛松柏张亮皋利利
关键词：有限元塑性应变
引线间距对QFP焊点的可靠性影响的有限元分析被引量：9
2008年
采用有限元方法分别对具有相同引线间距和不同封装类型的QFP器件的焊点残余应力进行了数值模拟计算分析。结果表明,焊点根部、焊趾部位以及引线和焊点交界处为应变集中区域,该三处将可能成为焊点发生破坏区域,在焊点根部的应力值是最大,所以在焊点根部最容易发生破坏。对结果进行分析比较,从应力曲线图可以看出,由于残余应力累积的原因,应力具有迭加性;在引线数目相同的QFP器件中,TQFP64焊点的应力最小,VQFP64次之,SQFP64最大。在引线间距相同的QFP器件中,QFP64焊点的应力最小,QFP44居中,QFP32最大;同时与QFP100比较可知,高密度细间距器件的焊点可靠性更高。
盛重薛松柏张亮皋利利
关键词：有限元残余应力
铈对SnAgCu钎料的显微组织和性能影响被引量：7
2009年
采用扫描电镜和能谱分析等测量方法,研究了微量铈对SnAgCu无铅钎料的润湿性、焊点抗拉强度、热疲劳性能和微观组织的影响。研究结果表明,添加微量的铈后,钎料的铺展面积明显增加,焊点抗拉强度得到明显提高,焊点热疲劳特性也得到很大的改善,但过量的铈会明显恶化钎料的此类性能。对SnAgCu-XCe焊点内部组织进行分析,发现微量铈可以明显细化焊点内部组织,降低金属间化合物层的厚度。
张亮薛松柏曾广皋利利陈燕盛重禹胜林
关键词：铈无铅钎料润湿性抗拉强度金属间化合物
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