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江苏省普通高校研究生科研创新计划项目(CX07B-0872)

作品数：1 被引量：8H指数：1
相关作者：韩宗杰姬峰薛松柏皋利利更多>>
相关机构：南京航空航天大学更多>>
发文基金：江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇时效
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇回流焊
  • 1篇SNAGCU
  • 1篇IMC

机构

  • 1篇南京航空航天...

作者

  • 1篇皋利利
  • 1篇薛松柏
  • 1篇姬峰
  • 1篇韩宗杰

传媒

  • 1篇焊接

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SnAgCu焊点界面金属间化合物的研究现状被引量：8
2011年
SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一。其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素。综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,并对时效、热冲击、热循环过程中界面金属间化合物的形貌演变以及生长规律进行了评述。
姬峰薛松柏张亮皋利利韩宗杰
关键词：回流焊时效
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共1页<1>
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