北京市教育委员会科技发展计划(KM200910017008)
- 作品数：8 被引量：53H指数：4
- 相关作者：杨明山刘阳何杰丁洁肖强更多>>
- 相关机构：北京石油化工学院北京化工大学更多>>
- 发文基金：北京市教育委员会科技发展计划北京市教育委员会科研基地国家电子信息产业发展基金更多>>
- 相关领域：化学工程理学更多>>
- 含硅环氧树脂的制备及其固化动力学研究被引量：13
- 2009年
- 采用二苯基硅二醇与邻甲酚醛环氧树脂在SnCl2催化作用下合成了含硅环氧树脂(CNE-Si),并用FT-IR、1H-NMR对产物进行了结构表征,采用TGA分析了含硅环氧树脂的热稳定性。结果表明,-Si-基团的引入大大提高了环氧树脂的热稳定性。采用非等温DSC方法探讨了含硅环氧树脂的固化反应过程,用T-φ外推法确定了含硅环氧树脂在线性酚醛树脂固化剂作用下的固化工艺参数,即:起始固化温度为110℃,最快的固化反应温度为125℃,后固化温度在170℃附近。用Kissinger和Ozawa法进行了动力学研究,得到了其固化反应活化能、反应级数等动力学参数,为含硅环氧树脂的应用提供了基础数据。
- 杨明山何杰刘铮
- 关键词：固化动力学
- 大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析被引量：4
- 2009年
- 对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa.s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度。硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响。随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加。高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反。
- 杨明山刘阳何杰李林楷王哲
- 关键词：环氧树脂复合材料集成电路封装硅微粉流动性
- 大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能被引量：3
- 2010年
- 采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83%。用核磁共振、红外光谱、X射线衍射、热台偏光显微镜和DSC对所制备的产物进行了结构表征。结果表明,合成的产物为TMBP,具有良好的结晶性,熔点为107.8℃,在冷却过程中出现液晶态。TMBP熔融黏度极低(0.02 Pa.s,150℃),用TMBP与酚醛环氧树脂(ECN)共混,可降低体系的黏度,从而提高硅微粉的填充量和大规模集成电路封装材料的流动性。
- 杨明山何杰李林楷肖强
- 六苯氧基环三磷腈的合成及对IC封装用EMC的无卤阻燃被引量：20
- 2009年
- 采用滴加工艺,制备了六苯氧基环三磷腈,探索出了较佳的合成工艺,并对其进行了傅里叶红外光谱分析。采用自制的六苯氧基环三磷腈作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,六苯氧基环三磷腈对环氧树脂具有较好的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到33.1%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,可用于制备大规模集成电路封装用EMC。
- 杨明山刘阳李林楷丁洁
- 关键词：无卤阻燃
- 大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂合成工艺优化及结构表征
- 2010年
- 研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8h、NaOH的用量为0.2mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右。用1H NMR、FTIR对所制备的产物进行了结构表征,结果表明,合成产物为含联苯结构的环氧树脂。
- 杨明山何杰李林楷肖强郝迪
- 关键词：集成电路封装
- 含双环戊二烯和萘环的特种环氧树脂制备与性能被引量：7
- 2010年
- 以1-萘酚和双环戊二烯(DCPD)为主要原料,合成1种新型含萘环和DCPD结构的环氧树脂(NDEP),通过傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振波谱(NMR)测试,结果表明产物结构与理论产物结构相同。NDEP相对分子质量为1 683,热分解温度为352℃,线形酚醛树脂固化后产品的吸水率为0.917%,大大低于邻甲酚醛环氧树脂固化物的吸水率。
- 杨明山刘阳李林楷曹钢
- 关键词：环氧树脂萘酚双环戊二烯电子封装材料
- 六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃被引量：11
- 2009年
- 采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。
- 杨明山刘阳李林楷丁洁
- 关键词：环氧模塑料环保阻燃
- 新型全固态聚磷腈电解质的制备与性能
- 采用六氯环三磷腈高温开环聚合方法制备聚二氯磷腈,然后采用醇钠法制备聚二(二乙二醇单甲醚)磷腈(MEEP),获得了较佳的合成工艺,采用FT-IR、31P-NMR、13C-NMR质谱对其进行结构表征和分析。采用自制的MEEP...
- 杨明山刘建伟于今张旭魏进李林楷
- 文献传递
- 硅微粉粒径及其匹配对IC封装用环氧模塑料流动性的影响被引量：3
- 2010年
- 采用5种不同粒径的球形硅微粉(2、3、5、10、20μm)进行级配填充制备集成电路(IC)封装用环氧模塑料(EMC),运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger-Funk-Alfred的颗粒分布,使用Matlab软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根据计算出的最佳粒径配比,混合填充于邻甲酚醛环氧树脂中,经过混炼后制备出IC封装用EMC,分别用旋转流变仪和毛细管流变仪测定其流变性能。结果表明,不同粒径的硅微粉级配填充到模塑料中可大大提高EMC的流动性。
- 杨明山刘阳李林楷李冬雪
- 关键词：球形硅微粉环氧模塑料流动性
