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中央高校基本科研业务费专项资金(2012-la-022)
作品数:
1
被引量:3
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相关作者:
曹亚飞
刘信
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希夫碱铜配合物修饰电极对抗坏血酸的电催化性能研究
被引量:3
2013年
采用电沉积方法制备了[Cu(Sal-β-Ala)(3,5-DMPz)2]/GC电极。考察了修饰电极制备的最佳条件,同时研究了[Cu(Sal-β-Ala)(3,5-DMPz)2]/GC电极表面电荷传递过程特征以及对抗坏血酸的电催化行为。结果表明,在配合物浓度为0.3mmol/L时进行10圈循环伏安扫描制备的修饰电极对AA的催化效果最好。计时安培法研究显示,在AA浓度为0.01~0.35mmol/L的范围内,氧化电流与浓度之间存在良好的线性关系,灵敏度为55.20μA/(mmol.L-1),检出限为0.30μmol/L(S/N=3)。
曹亚飞
李曦
董玉林
冯武
熊燕
李小雨
刘信
刘鹏
关键词:
修饰电极
抗坏血酸
电催化
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