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教育部科学技术研究重点项目(0216)

作品数:2 被引量:38H指数:2
相关作者:张海霞张泰华郇勇郭辉肖志勇更多>>
相关机构:北京大学中国科学院力学研究所更多>>
发文基金:教育部科学技术研究重点项目国家重点基础研究发展计划中国科学院知识创新工程重要方向项目更多>>
相关领域:机械工程一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇压痕
  • 1篇热氧化
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子机械
  • 1篇微电子机械系...
  • 1篇力学特性
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米压痕
  • 1篇划痕
  • 1篇划痕法
  • 1篇CAD系统
  • 1篇MEMS
  • 1篇操作系
  • 1篇操作系统

机构

  • 2篇北京大学
  • 1篇中国科学院力...

作者

  • 2篇张海霞
  • 1篇周荣春
  • 1篇郇勇
  • 1篇郝一龙
  • 1篇肖志勇
  • 1篇郭辉
  • 1篇张泰华

传媒

  • 2篇微纳电子技术

年份

  • 2篇2003
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
MEMS CAD系统IMEE的研究和开发被引量:13
2003年
IMEE是一个自主研发的MEMSCAD系统 ,它包括节结点化的系统设计功能、工艺编辑、设计和三维模拟功能、参数化版图单元的版图设计功能等。该系统的最大特点是以工艺为主线 ,贯穿整个设计过程 ,重点解决MEMS设计与工艺脱节的问题 ,实现MEMS工艺设计和在线模拟。另外 ,该系统是跨平台的 ,即适用于UNIX也适用于WINDOWS操作系统 ,对其他MEMSCAD软件具有很好的兼容性 ,还支持用户自主扩展其他功能模块。
张海霞郭辉肖志勇周荣春郝一龙
关键词:MEMS微电子机械系统CAD系统操作系统
纳米压痕和划痕法测定氧化硅薄膜材料的力学特性被引量:25
2003年
为了研究不同制备工艺对材料力学性能的影响 ,选择了热氧化、LPCVD和PECVD三种典型工艺 ,在硅片上制备 1μm氧化硅薄膜。通过纳米压痕和划痕检测可知 ,热氧化工艺制备的SiO2薄膜的硬度和模量最大 ,LPCVD制备的样品界面结合强度高于PECVD。纳米压痕和划痕技术为此提供了丰富的近表面弹塑性变形和断裂等的信息 。
张海霞张泰华郇勇
关键词:纳米压痕划痕法力学特性热氧化
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