国家科技支撑计划(2006BAE04B05-3)
- 作品数：6 被引量：123H指数：2
- 相关作者：李积英刘红忠范多旺王成龙何涛更多>>
- 相关机构：兰州交通大学西安交通大学华南师范大学更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺交通运输工程电子电信更多>>
- 镁合金表面Ti-TiN复合镀层的阴极多弧离子制备与表征
- 表面强化、耐蚀处理对镁及其合金的应用至关重要．采用阴极多弧离子镀膜技术,在 AZ91C 镁合金基底上首次成功镀制了强结合力的以 Ti 为过渡层的 TiN 复合膜层,并利用高分辨扫描电子显微镜(SEM)、 X 射线能谱仪(...
- 王成龙范多旺刘红忠赵琳卢萍冷娜
- 关键词：镁合金
- 文献传递
- 不同形貌衬底上铝诱导poly-Si薄膜的制备及表征
- 2009年
- 以表面平整、粗糙的玻璃为衬底,在不同衬底温度下直流磁控溅射沉积a-Si薄膜,制备成glass/a-Si/Al样品,经退火处理制备了poly-Si薄膜。分别采用Raman光谱、XRD光谱等手段研究了衬底粗糙度以及衬底温度对铝诱导晶化(AIC)制备的poly-Si品质的影响。Raman光谱表明:所有样品在521 cm-1都有尖锐、对称的Raman峰出现,表明样品完全结晶;XRD结果表明:poly-Si在(111)晶向择优生长;XRD在(111)处的半高宽值(FWHM)表明:玻璃衬底的形貌和a-Si沉积的温度对poly-Si的品质产生影响。200℃可能是AIC制备poly-Si薄膜时沉积a-Si时的最适温度。
- 王成龙范多旺刘红忠张福甲邢达刘颂豪
- 关键词：粗糙度衬底温度晶化AIC
- 用ATMEGA128单片机在线配置FPGA
- 2008年
- 介绍了用ATMEGA128单片机在线配置FPGA的软件及硬件设置方法.重点介绍了PC机与单片机的接口电路的设计,单片机在线配置FPGA的控制电路的设计以及数据的配置方式.
- 李积英侯越刘小明
- 关键词：ATMEGA128FPGA
- 双路智能温度控制系统的设计开发
- 2009年
- 当今市场中温度控制成型的产品均以单片机为控制器,为了较理想地解决对被加热物件温度的测量与控制问题,采用ATMEL公司生产的单片机设计了一种温度控制系统,AT90S8535是一种性能优良且很有发展潜力的单片机.并且利用人工智能算法与PID自适应算法的有机结合,使系统控制过程达到最优,提高了系统的精度.介绍了温度控制系统的组成和工作原理,并给出了系统的硬件电路设计和软件设计以及改进的PID自适应算法.
- 李积英何涛
- 关键词：AT90S8535单片机温度控制硬件
- AZ91C镁合金表面Ti-TiN复合镀层的阴极多弧离子镀法制备与表征被引量：4
- 2008年
- 采用阴极多弧离子镀膜技术,在AZ91C镁合金基底上首次成功镀制了结合力强的以Ti为过渡层的TiN复合膜层,并利用高分辨扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、显微划痕测试等技术对复合膜层的形貌、组织结构及性能进行分析研究。结果表明,采用多弧离子镀膜工艺,能在经过恰当预处理的镁合金基底上制备出性能良好的TiN膜,膜层均匀、致密,膜基结合力达130 mN以上,复合硬度达500 HV左右(AZ91镁合金基底为125 HV)。此外中性盐雾强化实验表明,经该方法处理后的镁合金在ASTM-B117标准测试条件下,腐蚀速率明显降低,经过200 h后,表面无明显腐蚀现象。真空多弧离子镀膜技术有望在镁合金表面防护领域得到应用。
- 王成龙范多旺刘红忠赵琳卢萍冷娜
- 关键词：镁合金
- PID控制原理及参数整定方法被引量：119
- 2008年
- 针对PID控制器参数的准确设定在实际应用中对控制效果的重要作用,介绍了PID控制原理、模拟型和数字型PID控制器,并详细分析了目前使用比较广泛的3种参数整定方法:试凑法、经验数据法和扩充临界比例度法.
- 金奇邓志杰
- 关键词：PID控制参数整定过程控制
- 微处理器技术在移频电码化装置中的应用研究
- 2009年
- 介绍了一种以微处理器技术为核心,实现铁路信号移频发送设备智能化的方案,用来替代由分离元件构成的移频发送设备的接口电路,从方案设计思想、设备的硬件组成框图和软件设计流程等方面进行了详细的论述。该方案采用了以ATMEI公司的ATmaga128芯片为核心的微处理器技术,由于晶振的高稳定性和单片机的高可靠性及智能化,提高了原有设备的性能。
- 李积英何涛
- 关键词：铁路信号移频微处理器
