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国家高技术研究发展计划(2008AA8030462)

作品数:1 被引量:2H指数:1
相关作者:侯清郝西伟张冠军黄文华秋实更多>>
相关机构:西安电子科技大学西北核技术研究所西安交通大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇形貌分析
  • 1篇介质材料
  • 1篇高功率微波

机构

  • 1篇西安交通大学
  • 1篇西北核技术研...
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇秋实
  • 1篇黄文华
  • 1篇张冠军
  • 1篇郝西伟
  • 1篇侯清

传媒

  • 1篇电工电能新技...

年份

  • 1篇2009
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
真空中高功率微波下介质材料击穿破坏的实验研究被引量:2
2009年
介质窗材料的击穿破坏限制了高功率微波(HPM)的产生和传输,严重阻碍了高功率微波技术的发展。为认识微波下介质材料的击穿破坏现象和机制,本文针对常见的几种介质窗材料(PTFE、PMMA、LDPE及HDPE)在真空中开展了微波击穿破坏实验。实验采用X波段微波源,其输出微波的频率为9.4GHz,功率为1GW,微波模式为TE11。研究了不同材料的微波击穿破坏特性,并针对PTFE介质材料考察了表面加工槽及打磨处理对其微波击穿的影响。对微波破坏后样品进行形貌分析,发现破坏通道与微波电场有着密切的关系,材料的表面加工处理对击穿破坏有显著的影响。通过对不同破坏程度样品的研究,提出了介质材料在微波作用下的破坏发展过程,即破坏初期为材料表面的点状破坏,随着破坏程度的加深,形成贯通的树枝状破坏通道,且破坏通道从材料的表面向内部延伸,最终导致材料的失效。
郝西伟张冠军秋实侯清黄文华
关键词:高功率微波形貌分析
共1页<1>
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