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国防科技重点实验室基金(9140C030703070703)

作品数：1 被引量：10H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇BGA

机构

  • 1篇中国赛宝实验...

作者

  • 1篇罗道军
  • 1篇贺光辉

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
BGA“枕头效应”焊接失效原因被引量：10
2011年
针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BGA"枕头效应"产生的主要原因,即锡膏与焊接工艺不兼容造成其焊接不良。同时,以此总结和分析了其他导致此缺陷的原因和应采取的对策。
贺光辉罗道军
关键词：BGA
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共1页<1>
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