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哈尔滨市科技创新人才研究专项资金(2008RFXXG010)

作品数：1 被引量：6H指数：1
相关作者：田崇军王丽凤赵智力孙凤莲更多>>
相关机构：哈尔滨理工大学哈尔滨工业大学更多>>
发文基金：先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金黑龙江省自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇低应力
  • 1篇应力集中
  • 1篇芯片

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇哈尔滨理工大...

作者

  • 1篇孙凤莲
  • 1篇赵智力
  • 1篇王丽凤
  • 1篇田崇军

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测被引量：6
2012年
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.
赵智力孙凤莲王丽凤田崇军
关键词：应力集中
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