江苏省自然科学基金(BK2006191)
- 作品数：2 被引量：33H指数：2
- 相关作者：林魁朱永伟王军李军陈拥军更多>>
- 相关机构：南京航空航天大学更多>>
- 发文基金：江苏省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
- Ni-P-金刚石化学复合镀层耐磨性能研究被引量：5
- 2008年
- 在镍磷化学镀的基础上,研究了微米、纳米金刚石化学复合镀工艺。采用正交试验方法,研究化学镀液、金刚石种类与浓度、表面活性剂种类与含量以及热处理温度对镀层耐磨性能的影响。通过超声搅拌,实验成功制备出具有优异耐磨性能的N i-P-金刚石复合镀层。结果表明:对镀层耐磨性影响明显的因素依次为表面活性剂的种类和含量,金刚石颗粒的含量和种类,而镀液的种类和热处理温度对镀层耐磨性的影响较小。并且,最佳工艺为:添加阴离子表面活性剂,含量为1∶15,复合颗粒为金刚石微粉,浓度为10 g/L,镀层热处理温度为400℃。
- 邵建兵朱永伟黎向峰林魁陈拥军
- 关键词：金刚石化学复合镀正交设计耐磨性
- 固结磨料抛光垫抛光硅片的探索研究被引量：28
- 2009年
- 采用失重法与铅笔硬度计分析了抛光垫的组分对其溶胀率及干湿态硬度的影响,比较了固结磨料方法与游离磨料方法抛光后硅片的表面粗糙度。结果表明:抛光垫基体的溶胀率随基体中聚乙二醇双丙烯酸酯(PEGDA)或乙氧基化三羟基丙烷三丙酸酯(EO15-TMAPTA)含量的增加而提高;基体的干态硬度随PEGDA含量的增加先有所增大,而后减小,随EO15-TMAPTA含量的增加而增大;湿态下铅笔硬度随PEGDA或EO15-TMAPTA含量的增加而减小;光引发剂量的增加,有利于增大基体的干湿态硬度;固结磨料抛光硅片的去除速率是游离磨料加工的2～3倍,而前者抛光硅片后的表面粗糙度Ra为12.2nm,大于后者的4.32nm。
- 朱永伟王军李军林魁
- 关键词：溶胀率去除速率
