您的位置： 专家智库 > >

广西研究生教育创新计划(200810590802M402)

作品数：1 被引量：2H指数：1
相关作者：李功科秦连城易福熙更多>>
相关机构：桂林电子科技大学更多>>
发文基金：广西研究生教育创新计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇有限元模拟分...
  • 1篇翘曲
  • 1篇PBGA

机构

  • 1篇桂林电子科技...

作者

  • 1篇易福熙
  • 1篇秦连城
  • 1篇李功科

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析被引量：2
2009年
由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95.24MPa,翘曲位移为0.1562mm;后固化以后最大残余应力为110.3MPa,翘曲位移为0.1674mm,翘曲位移增加值仅为0.0112mm。适当增加硅粉填充剂的含量,可以减小固化工艺后的翘曲变形。
易福熙秦连城李功科
关键词：有限元模拟翘曲
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0