国家高技术研究发展计划(2009AA04Z305)
- 作品数：5 被引量：4H指数：1
- 相关作者：刘伟陈烽李素丽匡新斌王伊卿更多>>
- 相关机构：陕西国防工业职业技术学院西安交通大学空军工程大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
- 飞秒激光制备波导型光合波器的数值模拟被引量：1
- 2012年
- 为了对飞秒激光加工微纳米尺度波导器件的可行性进行分析,采用有限差分光束传输法对余弦型Y波导合波器的耦合夹角大小对合路光场的影响进行了仿真模拟,分析了光场强度、分支角度以及损耗等之间的关系,得到当耦合夹角为0.6rad时,输入光场相互隔离,附加损耗低至0.45dB,传输效率接近90%的结果。结果表明,在石英玻璃这种高损伤阈值的材料中利用飞秒激光直写制备光合波器件时,预先对加工的微纳器件进行仿真模拟,在微纳光子集成及微纳米光波导中具有很重要的意义。
- 代保江陈烽张东石杜广庆孟祥卫
- 关键词：光束传播法数值模拟
- 高填充因子微透镜阵列热压印保真度研究
- 2017年
- 介绍了压印聚合物材料在不同温度下的力学状态,运用粘弹性材料模型解释了压印材料PMMA在玻璃化温度附近的力学性质及PMMA冷却到玻璃化温度以下时的材料模型。在热压印过程中,PMMA的应力发生了复杂的变化。压印产生的应力在保压阶段不断松弛,随着温度的降低不仅会产生热应力,同时应力松弛时间也会变长,脱模时候的应力状态是由压印、冷却以及材料多种因素决定的。通过粘弹性材料模型分析热压印过程中PMMA的应力变化,运用响应面法拟合应力与工艺参数的数学模型,分析温度对PMMA应力的影响。
- 刘伟
- 关键词：粘弹性材料保真度热应力热压印
- 高填充因子微透镜阵列热压印过程的应力变化研究
- 2016年
- 介绍了压印聚合物材料在不同温度下的力学状态,运用黏弹性材料模型解释了压印材料PMMA在玻璃化温度附近的力学性质,建立了PMMA冷却到玻璃化温度以下时的材料模型.结果显示:在热压印过程中,PMMA的应力发生了复杂的变化.结论:压印产生的应力在保压阶段不断松弛,随着温度的降低不仅会产生热应力,同时应力松弛时间也会变长,脱模时候的应力状态是由压印、冷却以及材料多种因素决定的.
- 刘伟李素丽
- 关键词：黏弹性材料保真度热应力热压印
- 微纳米压印工艺对PMMA流动填充及保真度的影响
- 2016年
- 采用有限元软件ANSYS进行数值分析及试验验证,研究工艺参数对PMMA流动填充和图形保真度的影响.选取3个相邻的高度不同的微透镜作为分析模型,选择四边形单元,采用映射的方式划分网格,选取模具上表面节点,施加工作压力载荷.分析微透镜阵列的整体压印效果,从是否大面积完全压印、透镜是否完全填充、透镜表面质量(粗糙度等)、缺陷(气泡、裂纹等)等指标进行考察,选出部分较优工艺参数;与较优工艺参数进行交叉比较,选出最优工艺参数;再以该组工艺参数为试验组,进行重复试验,检验工艺参数的可重复性.
- 刘伟李素丽
- 关键词：ANSYS工艺参数微透镜阵列
- 微透镜阵列热压印应力与脱模温度研究被引量：3
- 2013年
- 为了批量制造微透镜阵列,研究了热压印制造无缝隙六边形微透镜阵列工艺中的压印力和脱模温度。采用有限元方法,计算了无缝隙六边形微透镜阵列聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)压印过程中的应力变化,分析了模具与PMMA之间的黏附力影响因素。研究结果表明:随着脱模温度的降低,PMMA法向应力逐渐降低,并存在最低应力;PMMA与模具间黏附力随PMMA内的法向应力降低而减弱;当脱模温度降低到20℃时,微透镜阵列高度保真度达到了94.7%,大规模消除了压印缺陷。
- 王伊卿张庆甘代伟匡新斌丁玉成陈烽刘红忠
- 关键词：热压印微透镜阵列应力
