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西安应用材料创新基金(XA-AM-200503)

作品数:4 被引量:17H指数:2
相关作者:杨银堂朱樟明刘帘曦程春来唐重林更多>>
相关机构:西安电子科技大学教育部更多>>
发文基金:西安应用材料创新基金国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇放大器
  • 2篇音频
  • 2篇音频功率
  • 2篇音频功率放大
  • 2篇音频功率放大...
  • 2篇总谐波失真
  • 2篇谐波
  • 2篇谐波失真
  • 2篇功放
  • 2篇功率放大
  • 2篇功率放大器
  • 2篇D类
  • 2篇D类音频
  • 1篇低功耗
  • 1篇低压低功耗
  • 1篇调制
  • 1篇调制器
  • 1篇音频功放
  • 1篇运算放大器
  • 1篇噪声

机构

  • 4篇西安电子科技...
  • 1篇教育部

作者

  • 3篇朱樟明
  • 3篇杨银堂
  • 2篇刘帘曦
  • 1篇柴常春
  • 1篇唐重林
  • 1篇程春来

传媒

  • 1篇系统仿真学报
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇现代电子技术

年份

  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于Simulink的Sigma-DeltaA/D转换器调制器系统建模被引量:4
2008年
基于Sigma-Delta模数转换器结构,采用Simulink仿真工具提出了过采样Sigma-Delta调制器系统建模方法。结合调制器结构参数和电路噪声参数,建立了二阶低通型和二阶带通型过采样Sigma-Delta模数转换器调制器的非理想系统模型,并对调制器的功率谱密度图和信噪比进行仿真,验证了建模方法的正确性。
朱樟明杨银堂
关键词:SIMULINKSIGMA-DELTA调制器噪声
一种高效2.1声道D类音频功放设计被引量:1
2008年
基于CSMC 0.5μm DPDM CMOS工艺,实现了一种具有2.1声道的D类音频功率放大器的设计,该功放由一个全桥差分输出结构的重低音功率放大器和两个半桥单端输出结构的立体声功率放大器构成。详细介绍了2.1声道D类音频功放的整体结构、前置运算放大器和轨至轨比较器的电路设计。仿真和测试结果表明:在电源电压5 V,该功放可向3Ω负载电阻提供2.5 W+0.6 W×2的输出功率;在电源电压3~6 V范围内,最大转换效率可达90%以上;重低音通道的总谐波失真与噪声之和小于0.7%,立体声通道的总谐波失真与噪声之和小于1%。
刘帘曦朱樟明杨银堂
关键词:音频功率放大器脉宽调制总谐波失真
一种无滤波器的高效立体声D类音频功率放大器被引量:2
2009年
基于CSMC 0.5μm DPDM CMOS工艺设计了一种高效率的D类音频功率放大器,利用全差分型积分负反馈技术和全集成H桥式输出结构实现了该音频功放的无滤波器应用.仿真和测试结果均表明:在电源电压5 V,无外部滤波器,总谐波失真与噪声之和小于0.5%的条件下,该功放可向3Ω负载电阻提供大于3.5 W×2的输出功率;电源电压在3-6 V范围内,最大转换效率可达90%以上;电源电压为5 V,输出功率小于3.0 W时,每个通道的总谐波失真与噪声之和小于0.1%.
刘帘曦杨银堂朱樟明
关键词:音频功放总谐波失真
一种低压低功耗CMOS折叠-共源共栅运算放大器的设计被引量:10
2007年
设计了一种低压低功耗CMOS折叠-共源共栅运算放大器。该运放的输入级采用折叠-共源共栅结构,可以优化输入共模范围,提高增益;由于采用AB类推挽输出级,实现了全摆幅输出,并且大大降低了功耗。采用TSMC 0.18μmCMOS工艺,基于BSIM3V3 Spice模型,用HSpice对整个电路进行仿真,结果表明:与传统结构相比,此结构在保证增益、带宽等放大器重要指标的基础上,功耗有了显著的降低,非常适合于低压低功耗应用。目前,该放大器已应用于14位∑-Δ模/数转换电路的设计中。
程春来柴常春唐重林
关键词:运算放大器低压低功耗
共1页<1>
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