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上海市科学技术委员会资助项目(05DZ22311)
作品数:
1
被引量:1
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相关作者:
张伟
王又良
潘涌
沈冠群
姜兆华
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相关机构:
上海市激光技术研究所
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发文基金:
上海市科学技术委员会资助项目
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电子电信
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姜兆华
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张伟
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应用激光
年份
1篇
2007
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IC探针卡激光微孔加工系统与工艺开发研究
被引量:1
2007年
本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxy ring probe)、垂直探针(Vertical probe card)和微弹簧丝探针(Microspring probe card),以及基于微机电系统的MEMS probe card。采用半导体泵浦紫外固体激光(UV DPSSL 355nm),开发了激光微孔成型精细加工系统,运用新的光学设计思想开发了远心扫描物镜等光学元件,成功研制了紫外激光微加工光学系统,开展IC半导体芯片测试探针卡探针导向片微孔列阵成型工艺和材料特性研究,进一步研制开发了新型旋转打孔的电子光学系统。
王又良
潘涌
沈冠群
沈可余
姜兆华
张伟
张宛平
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