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上海市科学技术委员会资助项目(05DZ22311)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：张伟王又良潘涌沈冠群姜兆华更多>>
相关机构：上海市激光技术研究所更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会资助项目更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇探针卡
  • 1篇IC

机构

  • 1篇上海市激光技...

作者

  • 1篇姜兆华
  • 1篇沈冠群
  • 1篇潘涌
  • 1篇王又良
  • 1篇张伟

传媒

  • 1篇应用激光

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
IC探针卡激光微孔加工系统与工艺开发研究被引量：1
2007年
本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxy ring probe)、垂直探针(Vertical probe card)和微弹簧丝探针(Microspring probe card),以及基于微机电系统的MEMS probe card。采用半导体泵浦紫外固体激光(UV DPSSL 355nm),开发了激光微孔成型精细加工系统,运用新的光学设计思想开发了远心扫描物镜等光学元件,成功研制了紫外激光微加工光学系统,开展IC半导体芯片测试探针卡探针导向片微孔列阵成型工艺和材料特性研究,进一步研制开发了新型旋转打孔的电子光学系统。
王又良潘涌沈冠群沈可余姜兆华张伟张宛平
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