国家高技术研究发展计划(2006AA04Z313)
- 作品数：5 被引量：11H指数：3
- 相关作者：曾晓雁李祥友蔡志祥李敬曹宇更多>>
- 相关机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程一般工业技术化学工程更多>>
- 微笔直写成型聚酰亚胺图形工艺研究
- 2009年
- 选用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,通过低温缩聚反应制备了PMDA-ODA型聚酰胺酸溶液,通过调节其黏度特性使之适合于微笔直写沉积工艺.采用微笔直写沉积PAA溶液和热亚胺化处理两步法制作出PI图形,并通过Au/PI微桥阵列结构实例显示了该工艺在MEMS聚合物牺牲层或结构层制造领域的应用潜力.
- 曹宇王小叶周良文金曦曾晓雁
- 关键词：聚酰胺酸聚酰亚胺微机电系统
- 微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究被引量：3
- 2007年
- 为了实现电子元器件的快速制备,设计并实现了一种微型笔直写装置。利用该装置进行了电阻浆料的直写制备。研究了直写电阻元件的工艺特点、表面形貌和性能。得到了优化的工艺范围:笔头通径100～450μm,笔头到基板表面距离8～20μm,电阻高温烧结之后线宽100～500μm,膜厚5～15μm。所直写的电阻边缘整齐,表面较平整,烧结后,方阻约为0.92 kΩ/□。
- 李祥友李敬曾晓雁
- 关键词：电子技术
- 基于微细笔和激光微熔覆的设备研制被引量：6
- 2007年
- 为了进一步提高激光柔性布线的效率,本文根据微细笔直写和激光微细熔覆的特点和原理,设计并制造了相关设备,自主开发了激光直写柔性布线软件。应用表明,该设备大大提高了柔性布线的效率。
- 李祥友蔡志祥曹宇李敬曾晓雁
- 关键词：系统集成
- 激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究被引量：3
- 2009年
- 采用激光烧结厚膜电子浆料技术．在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数（PTC）热敏电阻。研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律。激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40μm．电阻温度系数（TCR）可达2965×10^-6／℃，其性能与传统的炉中烧结相当。激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大，并都存在一个最佳值。
- 蔡志祥李祥友胡乾午曾晓雁
- 关键词：激光烧结方阻电阻温度系数
- 微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究被引量：2
- 2008年
- 利用微型笔直写技术，在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列。研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响，分析了微型笔直写PTC热敏电阻温度传感器的形成机理。目前微型笔在Al2O3陶瓷基板上直写的厚膜PTC热敏电阻线宽为130-400μm。高温烧结后其电阻温度系数啄为1620×10^-6／℃，在25～95℃之间电阻阻值随温度的变化具有良好的线性。
- 蔡志祥李祥友胡乾午曾晓雁
- 关键词：电子技术温度传感器阵列热敏电阻
