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河北省青年科技基金(Q2012149)

作品数：1 被引量：23H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇芯片
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇技术及发展
  • 1篇封装
  • 1篇MCM

机构

  • 1篇北华航天工业...

作者

  • 1篇梁万雷
  • 1篇关晓丹

传媒

  • 1篇北华航天工业...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微电子封装技术及发展趋势综述被引量：23
2013年
随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。
关晓丹梁万雷
关键词：微电子封装MCM
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