您的位置： 专家智库 > >

国家自然科学基金(91023033)

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关作者：陈显才陶波尹周平更多>>
相关机构：华中科技大学更多>>
发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”广东省教育部产学研结合项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇弹性模量
  • 1篇电阻
  • 1篇接触电阻
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇封装
  • 1篇覆晶封装
  • 1篇触电

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇尹周平
  • 1篇陶波
  • 1篇陈显才

传媒

  • 1篇中国机械工程

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响
2013年
玻璃覆晶(COG)封装中,导电粒子的非线性力学行为对封装节点的电性能精确建模提出了挑战。提出了一种结合内聚力模型的位移-静电场顺序耦合方法,分析了玻璃覆晶封装中不同弹性模量导电粒子在键合压力和温度共同作用下的破裂与接触行为,探讨了节点电阻的形成机理与非线性变化规律,揭示了导电粒子弹性模量对节点电阻和机械可靠性的影响规律,进而提出了导电粒子最优弹性模量范围。研究结果表明:当弹性模量较小时,导电粒子与凸点/焊盘的接触面为圆环,使得节点电阻过大;随着弹性模量的逐渐增大,接触面会变为实心圆,但封装节点机械可靠性变差。
陈显才陶波尹周平
关键词：各向异性导电膜接触电阻
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0