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国家自然科学基金(11205136)

作品数:3 被引量:4H指数:1
相关作者:陶青张强欧丽马迎英梁力更多>>
相关机构:中国工程物理研究院电子工程研究所中国工程物理研究院兰州大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国工程物理研究院电子工程研究所科技创新基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺理学更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电真空
  • 1篇电真空器件
  • 1篇真空器件
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿特性
  • 1篇数值模拟
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎料
  • 1篇氘化
  • 1篇氘化物
  • 1篇金属
  • 1篇化物
  • 1篇VOF
  • 1篇值模拟

机构

  • 2篇中国工程物理...
  • 1篇兰州大学
  • 1篇中国工程物理...

作者

  • 1篇邵剑雄
  • 1篇金大志
  • 1篇万瑞芸
  • 1篇梁力
  • 1篇谈效华
  • 1篇马迎英
  • 1篇向伟
  • 1篇彭家根
  • 1篇欧丽
  • 1篇陈熙萌
  • 1篇张强
  • 1篇陶青
  • 1篇张国亮
  • 1篇钟伟
  • 1篇崔莹
  • 1篇王诗尧
  • 1篇陈佳林
  • 1篇黎明

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接技术
  • 1篇现代电子技术

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2013
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
陶瓷金属封接过程中钎料润湿特性的数值研究被引量:1
2016年
针对陶瓷金属封接过程中钎焊钎料的润湿特性开展数值研究,建立纯银钎料润湿流动过程的自由界面追踪模型。模型采用随温度变化的动态物性参数,考虑液固传热、相变潜热、表面张力等因素,利用enthalpy-porosity方法处理钎料熔化凝固问题。模型利用流体体积法(VOF)解决相界面追踪问题,求解得到钎料形态随加热时间变化的动态结果,计算得自由液面与固壁间夹角α,β,并与同一条件下开展的钎焊试验结果进行对比,两者吻合良好。
钟伟张国亮彭家根
关键词:钎焊润湿VOF数值模拟
电真空器件玻璃封接工艺研究被引量:3
2013年
总结了电真空器件玻璃封接实践中所遇到的气密性、强度及稳定性的一系列问题,包括玻璃与可伐封接的气泡、封接颜色异常、贴边尺寸超差现象和玻璃与玻璃封接的失透、雾化等现象。通过工作中的工艺实践结合相关资料,运用多种现代科技手段对其形成原因进行了一定探究。对提高玻璃封接质量和可靠性进行了有益的尝试,形成了此类玻璃封接问题具体的操作工艺解决方法。通过实施这些方法,提高了玻璃封接件的可靠性,保障了科研生产工作的顺利进行。
马迎英欧丽梁力张强陶青万瑞芸
关键词:电真空器件
中低能质子致金属氘化物二次电子发射系数研究
2015年
测量了中低能质子致氘化钛和氘化锆二次电子发射系数。结果表明,20 n A/cm2束流下各二次电子发射系数与其电子能损近似成正比,比例因子Λ较Sternglass理论值偏大约50%,表面吸附层影响二次电子发射系数。束流密度为7μA/cm2的100 ke V质子束长时间测量时,二次电子发射系数γ和正比例因子Λ在前100 s内快速下降并逐渐稳定至理论值。
陈佳林黎明王诗尧邵剑雄谈效华金大志向伟崔莹陈熙萌
共1页<1>
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